单颗粒贴片混光LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单颗粒贴片混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由片状绿色荧光粉封装体和封装在该片状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成。本实用新型专利技术通过在蓝色LED芯片上封装片状绿色荧光粉封装体形成混光LED芯片，并在相邻的混光LED芯片之间对应安装有一个红光LED芯片，利用蓝色LED芯片发出的蓝光与激发绿色荧光粉封装体发出的绿光以及红光LED芯片发出的红光，进行复合得到白光。与现有技术相比，本实用新型专利技术显色指数可达到90～97，具有显色性好，发光效率高的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及LED，具体涉及的是一种单颗粒贴片混光LED模组，特别是一种通过红光LED芯片与混光LED芯片混合搭配，提高照明显色指数和发光效率的LED模组。技术背景:目前制作白光LED的方法之一，是在蓝光LED芯片外面涂覆荧光粉。具体的工艺是将发射光的波长主峰在450 470nm范围内的蓝光led芯片焊好后，在其表面涂覆稀土钇铝石榴石(YAG)系列荧光粉。这种荧光粉在蓝光辐射下会发射黄光，通过芯片发出的蓝光与突光粉被激活后发出的黄光互补而形成白光。但是这种方式存在一个原理性的缺陷，由于荧光体中Ce3+离子的发射光谱不具有连续光谱特性，其显色性较差，难以满足低色温照明的要求，而且其发光效率不高。
技术实现思路
:为此，本技术的目的在于提供一种单颗粒贴片混光LED模组，以解决目前蓝光LED芯片与黄光荧光粉搭配发出白光所存在的显色性较差、发光效率不高的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案:一种单颗粒贴片混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由片状绿色荧光粉封装体和封装在该片状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成。其中所述混光LED芯片为九个，横向三个纵向三个均匀排布成矩形；所述红色LED芯片为六个，且在纵向或横向对应位于两两相邻混光LED芯片之间。其中所述红色LED芯片与相邻混光LED芯片的间距位于Imm 3mm之间。其中所述混光LED芯片的功率之和与红色LED芯片的功率之和比值为3:1。本技术通过在蓝色LED芯片上封装片状绿色荧光粉封装体形成混光LED芯片，并在相邻的混光LED芯片之间对应安装有一个红光LED芯片，利用蓝色LED芯片发出的蓝光与激发绿色荧光粉封装体发出的绿光以及红光LED芯片发出的红光，进行复合得到白光。与现有技术相比，本技术显色指数可达到90 97，具有显色性好，发光效率高的优点。附图说明:图1为本技术单颗粒贴片混光LED模组的平面示意图。图2为本技术单颗粒贴片混光LED模组中混光LED芯片的结构示意图。图3为本技术单颗粒贴片混光LED模组的电路原理图。图中标识说明:铝基线路板1、混光LED芯片2、绿色荧光粉封装体201、蓝色LED芯片202、红色LED芯片3。具体实施方式:为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。请参见图1、图2、图3所示，图1为本技术单颗粒贴片混光LED模组的平面示意图；图2为本技术单颗粒贴片混光LED I旲组中混光LED芯片的结构不意图；图3为本技术单颗粒贴片混光LED模组的电路原理图。本技术提供的是一种单颗粒贴片混光LED模组，其主要用于解决目前蓝光LED芯片外面涂覆黄色荧光粉，激发产生白光所存在的显色性较差、发光效率不高，难以满足低色温照明的要求的问题。其中该单颗粒贴片混光LED模组包括铝基线路板I，所述铝基线路板I上设置有多个混光LED芯片2和多个红色LED芯片3，所述混光LED芯片2由片状绿色荧光粉封装体201和封装在该片状绿色荧光粉封装体201中的蓝色LED芯片202构成，且该混光LED芯片2两侧对应通过焊点焊接在铝基线路板I上。本技术中混光LED芯片2可对应排列成矩阵方列或圆型，且需使红色LED芯片3夹在混光LED芯片2之间，其中混光LED芯片2与红色LED芯片3之间保持规则有序的间距，且纵横间距在Imm 3mm之间。本技术以九个混光LED芯片2，六个红色LED芯片3对应排布成矩形为例进行说明，首先将九个混光LED芯片2采用横向三个纵向三个的形式，均匀排布成矩形的结构，然后在纵向或横向方向上将六个红色LED芯片3对应焊接在两两相邻的混光LED芯片2之间，且所述红色LED芯片3与相邻混光LED芯片2的间距位于Imm 3mm之间。上述混光LED芯片2的功率之和与红色LED芯片3的功率之和比值为3:1，且将混光LED芯片2先三个串联后再三三并联在一起，将红色LED芯片3先三个串联后再两两并联，最后则将并联后的混光LED芯片2与并联后的红色LED芯片3串联在一起。本技术的混光功率配置可根据实际需求决定，如果显指要求在92以上，则红色LED芯片的颗粒则需要对应增加，否则反之。以上是对本技术所提供的一种单颗粒贴片混光LED模组进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单颗粒贴片混光LED模组，包括铝基线路板（1），其特征在于所述铝基线路板（1）上设置有多个混光LED芯片（2）和多个红色LED芯片（3），所述混光LED芯片（2）由片状绿色荧光粉封装体（201）和封装在该片状绿色荧光粉封装体（201）中的蓝色LED芯片（202）构成。

【技术特征摘要】
1.一种单颗粒贴片混光LED模组，包括铝基线路板(1)，其特征在于所述铝基线路板(I)上设置有多个混光LED芯片(2)和多个红色LED芯片(3)，所述混光LED芯片(2)由片状绿色荧光粉封装体(201)和封装在该片状绿色荧光粉封装体(201)中的蓝色LED芯片(202 )构成。2.根据权利要求1所述的单颗粒贴片混光LED模组，其特征在于所述混光LED芯片(2)为九个，横向三个纵向三个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴汉，付兴红，
申请(专利权)人：同方股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：