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暖光LED灯封装结构制造技术
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文档序号:8789670
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本实用新型公开了一种暖光LED灯封装结构,包括支架和设在其上的发光芯片、反光杯和透镜,所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成,其中间的芯片为红光LED芯片,两边的芯片为蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片上设有黄色荧光激发层。采用这种组合...
该专利属于山东开元电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东开元电子有限公司授权不得商用。
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