用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布法及其晶圆的制作制造技术

本发明专利技术公开了一种用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布法及其晶圆的制作，其排布方法，包括：1)定义需要在晶圆上实现的产品的个数；2)根据产品个数，把晶圆划分成与产品个数相对应的区域，在每个区域中制作一个产品的IO?PAD阵列，形成特殊的晶圆图形；该特殊晶圆的制作，包括：1)根据特殊晶圆版图排布方法，形成特殊的晶圆图形；2)按照晶圆图形的不同区域进行不同产品的生产，获得含有不同产品的一枚特殊晶圆。本发明专利技术能对探针卡进行有效地检查和分析，提高了专用检测晶圆的使用率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于大规模集成电路的晶圆测试中的检测探针卡的方法，特别是涉及一种用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法及其晶圆的制作。
技术介绍
一股在进行晶圆的量产测试过程中，均需要通过探针卡把测试头输出的信号传送给晶圆上被测试芯片的垫片(PAD)，从而给芯片上印加正确的激励，同时接收芯片的响应(即输出)给测试仪，在测试仪中判断芯片测试结果的正误，从而判断芯片是否是良品。由上述可以看出，作为一个信号路由的重要的物理结构，探针卡的性能对测试结果的影响显而易见。特别是在大规模同测，比如128个芯片同时测试，或512个芯片同时测试的过程中，一枚探针卡上往往制作了上千根探针，在量产过程中，只要有一根探针发生接触特性不良时，均会导致产生某个被测芯片固定失效的现象，产生过杀，直接降低了产品的良率。为了对探针卡进行定期的分析和处理，需要使用一种区别于量产的专用晶圆来对探针卡的特性进行分析，以避免扎针次数的限制。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法及其晶圆的制作，通过该方法可以做成特殊的晶圆，对探针卡本身的问题进行快速的分析。为解决上述技术问题，本专利技术的用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法，包括:(I)定义需要在晶圆上实现的产品的个数；(2)根据产品个数，把晶圆划分成与产品个数相对应的区域，即在每个区域中制作一个产品的IO PAD阵列(输入/输出单元)，形成特殊的晶圆图形。所述步骤(I)的个数，为一个或多个产品。所述步骤⑵中，PAD阵列的框架和量产时的产品完全一致。另外，本专利技术还公开一种用于检测探针卡的特殊晶圆的制作方法，包括:(I)根据上述特殊晶圆版图排布方法，形成特殊的晶圆图形；(2)按照晶圆图形的不同区域进行不同产品的生产，获得含有不同产品的一枚特殊晶圆。所述步骤(2)中，晶圆生产过程中使用的掩模板和PAD的制造参数均与量产时的条件一致，特别是PAD的金属成分和工艺参数与量产时的条件一致，并且将PAD完整的做出来；其中，晶圆的芯片电路只需top metal (顶层金属)即可。本专利技术通过这种特殊的专用晶圆，对探针卡进行定期的分析和处理，以期对探针卡的接触特性进行有效的量化，从而找到一个有效针压量，指导量产。同时，可以快速对探针卡中接触不良的探针进行定位和分析，并避免量产晶圆上扎针次数的限制。因此，本专利技术可以让工程管理人员在脱离量产晶圆的前提下，能够对探针卡进行有效地检查和分析，提高了专用检测晶圆的使用率，降低了成本。附图说明下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明:附图是划分成与4个产品相对应的晶圆区域的示意图。具体实施例方式本专利技术的用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法，包括:(I)定义需要在晶圆上实现的产品的个数，最少实现一个产品，最多N个产品；(2)根据产品个数，把晶圆划分成与产品个数相对应的区域，区域的选择在晶圆的物理位置上没有特殊指定，大小可大可小，可方可园。但是为了提高验证效率，最好每个区域均做成矩形或者正方形。最简单的方法是定义每个区域的外形时，直接借用晶圆的现有物理性状。如只划分四个区域时，可以将晶圆均分为四个扇形区域；每个区域中有规律的生产一个产品的IOPAD阵列，制成特殊的晶圆图形。如在本次的四个产品中，产品A的PAD排列方式为倾斜性状的四个PAD进行排列，在区域I中会布满斜排的PAD ;产品B的PAD为一列四个PAD的排布，在区域2中则布满横平竖直的PAD排列，这样，每个产品使用一个象限的晶圆区域来对应，如说明书附图所示。其中，PAD阵列的框架和量产时的产品完全一致。根据上述特殊晶圆版图排布方法，可制成一种用于检测探针卡的特殊晶圆，具体步骤包括:(I)根据上述特殊晶圆版图排布方法，形成特殊的晶圆图形；(2)按照晶圆图形的不同区域进行不同产品的生产，最后获得含有不同产品的一枚特殊晶圆。其中，晶圆生产过程中使用的掩模板和PAD的制造参数均与量产的条件一致，掩模板即为量产过程中制造该产品使用的掩模板，这样可以保证本特殊晶圆中的图形和量产的晶圆图形完全一致；另外PAD的金属成分(如一股使用AL和Cu的合金，以及他们各自的使用比例)和工艺参数(如工艺过程中的制作温度等对参数)与量产的条件一致，这样可以充分保证特殊晶圆上的PAD成分及硬度和量产的晶圆完全一致，从而保证了在该特殊晶圆上取得的数据的可参考性和有效性。另外，对于检查针迹质量的需求，为了降低成本，晶圆的芯片电路其他部分无需制作，只需top metal即可。再者，为了同时能够看到探针的电气特性，可以做到下地，把PAD完整的做出来，以利于进一步分析，可以通过对PAD的保护电路的测试，更加全面的验证探针和PAD之间的接触特性。本专利技术设计的特殊的晶圆图形，在该晶圆图形上包括了多个产品的pad位置，在生产中，该专用的、特殊的晶圆可以快速的量化探针的接触特性，以对探针卡本身的问题进行快速的分析，而且能按照实际的产品需要，做成不同的产品参数，从而用于对探针卡进行特性的检测和修复，因此，能有效地对探针卡进行检查和分析，提高了专用检测晶圆的使用率，降低成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法，其特征在于，包括：(1)定义需要在晶圆上实现的产品的个数；(2)根据产品个数，把晶圆划分成与产品个数相对应的区域，在每个区域中制作一个产品的IO?PAD阵列，形成特殊的晶圆图形。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测探针卡的特殊晶圆版图排布方法，其特征在于，包括: (1)定义需要在晶圆上实现的产品的个数； (2)根据产品个数，把晶圆划分成与产品个数相对应的区域，在每个区域中制作一个产品的IO PAD阵列，形成特殊的晶圆图形。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤(I)的个数，为一个或多个产品。3.按权利要求1所述的方法，其特征在于:所述步骤(2)中，PAD阵列的框架和量产时的广品完全一致。4.按权利要求1所述的用于检测探针卡的特殊晶圆的制作方法，其特征在于:包括: (1)根据如权利要求1所述的特殊晶圆版...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛吉升，桑浚之，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：