晶圆检查装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆检查装置，用于在快速热退火系统的运输过程中对晶圆进行检查，包括激光源和设于装载盘表面的传感器，所述激光源正对着所述装载盘所在平面，所述传感器与控制机台连接，进行数据传输。本实用新型专利技术通过激光源和传感器的匹配连接，采集激光信号被晶圆所遮挡的长度，机台将所检测到的遮挡的长度与晶圆运输的时间建立函数曲线，通过观察函数曲线，得出缺损部分。提供了一种能够在不影响生产效率和产量的情况下，检查晶圆的缺损情况的晶圆检查装置。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆检查装置。
技术介绍
快速热退火(RTA)的工艺过程是指将工件加热到较高温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行快速冷却，目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能。快速热退火(RTA)在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温度(1000°C左右)短暂持续，对晶圆进行热处理。注入晶圆的退火经常在注入氩气或者氮气的快速热处理机(RTP)中进行。快速的升温过程和短暂的持续时间能够在晶格缺陷的修复、激活杂质和最小化杂质扩散三者之间取得优化。RTA还能减小瞬时增强扩散。RTA是控制前结注入中结深最佳方法。在工艺过程中，有些产品，即晶圆经过处理后会出现缺损，晶圆缺损的情况会影响快速热退火设备的自身情况，导致设备中有产品碎片因为未被检测而造成更大的损失。同时，出现缺损的产品到下一道工序的设备中还可能对其它设备造成影响。目前解决这一技术问题的方法是增加传送优化探测器(0TF,即OptimizedTransformer Finder)的检测力度，由原来的好点低于15个报警改为低于19个好点报警。开启冷却室本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆检查装置，用于在快速热退火系统的运输过程中对晶圆进行检查，其特征在于：包括激光源和设于装载盘表面的传感器，所述激光源正对着所述装载盘所在平面，所述传感器与控制机台连接，进行数据传输。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检查装置，用于在快速热退火系统的运输过程中对晶圆进行检查，其特征在于:包括激光源和设于装载盘表面的传感器，所述激光源正对着所述装载盘所在平面，所述传感器与控制机台连接，进行数...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞闻，王林松，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：