【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装广品的承载基板，特别是有关于一种抗翅曲封装基板。
技术介绍
现今，半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，以球栅阵列封装(BGA)的制造过程为例，主要是在基板上布设芯片之后，再用封装胶体将芯片包覆起来，完成封装体，并且在基板背面设置锡球，以供封装体后续焊接于印刷电路基板上，以与印刷电路基板上的线路连接。在进行封装基板线路布局时，通常无法保持平均的布线密度，有的区域金属分布线路密集，有的地方则线路很稀疏。在封装过程中，如此的区域性线路密度的偏差情况，在加热过后(例如烘烤干燥、树脂固化、涂胶固定芯片、打线或封胶注模)，会导致封装基板容易发生变形翘曲(warpage)。在自动化的封装产线上，封装基板若不平整，势必会影响芯片定位的精准度，导致芯片无法准确的焊接到封装基板的焊盘上，造成良率下降。因此，目前的封装业者对于封装基板抗翘曲的要求也越来越高由于以往的封装基板在完成信号导线与周边引脚焊盘的布线后，常常因为金属密度的分布不均匀，造成封装基板在后续进行所需的加热处理后，产生翘曲，现有的改善方式是让封装基板大面积地形成铜面钻孔，以...
【技术保护点】
一种抗翘曲封装基板，其特征在于：所述抗翘曲封装基板包含：一基板本体；一金属线路，其设于所述基板本体的表面，并由多条导线构成，所述金属线路依照所述导线的面积密度分成至少一疏区与至少一密区；以及多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。
【技术特征摘要】
1.一种抗翘曲封装基板，其特征在于所述抗翘曲封装基板包含 一基板本体； 一金属线路，其设于所述基板本体的表面，并由多条导线构成，所述金属线路依照所述导线的面积密度分成至少一疏区与至少一密区；以及 多个结构强化件，排布在所述疏区内并与所述导线绝缘分隔开。2.如权利要求1所述的抗翘曲封装基板，其特征在于所述结构强化件为铜、铁、铝、镍、锌或其合金构成的金属图案。3.如权利要求2所述的抗翘曲封装基板，其特征在于所述结构强化件沿垂直和平行于所述基板本体的长度方向规则对位排列。4.如权利要求1所述的抗翘曲封装基板，其特征在于所述结构强化件的形状为方形或圆形。5.如权利要求1所述的抗翘曲封装基板，其特征在于所述金属线路在所述密区的导线相对于在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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