【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计一种半导体结构的制作方法，特别是一种LED封装结构的制作方法。
技术介绍
LED发展至今，由于其具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。LED封装结构的承载座一般包括基板及设置于基板上的金属基片。所述承载座的制造方法一般为先形成图案化的金属基片，然后在金属基片上通过注塑成型形 成基板。上述承载座的制造方法中，注塑成型基板时的模具往往比较复杂，导致整个制造方法需要耗费大量的人力、物力及时间。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种简单的LED封装结构的制作方法。一种LED封装结构的制作方法，包括步骤提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED芯片，并使LED芯片电连接导电板组；及封装LED芯片。所述LED封装结构的制作方法中，通过先形成具有通孔的基板，然后冲压延展性的导电板组的方式，能够大大简化LED承载座的制造流程，由于整个LED封装结...
【技术保护点】
一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED芯片，并使LED芯片电连接导电板组；及封装LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，陈立翔，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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