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一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED芯片，并使LED...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。