【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体发光元件的制造方法，特别涉及一种。
技术介绍
一般的发光元件例如发光二极管封装结构都需要经若干制造步骤后形成单个颗粒，再应用到各个领域，例如显示、照明等。发光二极管封装结构的制造过程通常都包括磊晶、切割、封装等工艺流程。在封装阶段，通常先在一个基板的表面上设置固晶胶，再将发光二极管晶粒逐个固著于上述固晶胶上。批量封装发光二极管时，必须重复上述步骤再接着进行后续其他工艺流程。 上述封装过程中，需要重复实施形成固晶胶及固定发光二极管晶粒的步骤，造成封装的时间冗长而降低效率。因此，如何提供一种更加高效的仍是业界需要解决的一个课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种更加高效的。一种，包括以下步骤 提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上； 于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层； 切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒； 拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离； 提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；切割所述晶圆层及玻璃层，从而形成若干发光二极管晶粒；拉伸所述第一基板，使得所述发光二极管晶粒相互分离；提供一侧表面形成有电路结构的一第二基板，使晶粒的金属层与第二基板的电路结构电性连接并使晶粒固定于第二基板一侧；移除所述第一基板，形成若干发光二极管粗胚；封装所述粗胚，使第二基板一侧形成一完全覆盖所述晶粒的封装层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗杏芬，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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