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一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一晶圆层及一具有挠性的第一基板，所述第一基板一侧设置有一玻璃层，将所述晶圆层的一侧表面贴设在所述玻璃层上；于所述晶圆层背向玻璃层的一侧表面上形成若干间隔的图形化金属层；切割所述晶圆层及玻璃...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。