大功率LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LED芯片，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片粘接在金属层上，所述的功率型LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方还固化有环氧树脂。该封装结构结构简单、散热效果好、易于制造。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED的封装结构，尤其涉及一种功率型LED的封装结构。
技术介绍
传统室内LED球泡应用主要使用大功率封装。大功率制作球泡中存在眩光易超标，以及散热难等难题。大功率芯片因热产生的集中，同时球泡本身空间有限，难以将大功率芯片集中产生的热有效的导入散热片，严重时会影响驱动的工作，造成可靠性下降。目前公知的功率型LED大多采用边长大于O. 5mm的大尺寸LED芯片，这种功率型LED将大尺寸LED芯片安放在一个热沉上，热沉嵌装在一个以模塑方法制成的绝缘框内，绝缘框架上固定有光学透镜，光学透镜将LED芯片罩于其内，为解决散热问题，通常还将热沉安装在一块散热片上。制造过程中，热沉、光学透镜、散热片的安装都要靠手工完成，而且绝缘框架、热沉 和光学透镜之间还要靠手工填充软性胶以填补空隙，所有这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细地进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，难以保证产品质量的稳定性，而且所用的零部件较多，结构复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、散热效果好、易于制造的大功率LED的封装结构。本技术是通过以下技术方案来实现的大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率LED的封装结构，包括一金属基板⑵和功率型LED芯片⑴，所述的金属基板⑵上覆盖有绝缘导热层⑶，所述的绝缘导热层⑶上覆盖有一层金属层⑷，所述的金属层⑷上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板⑵上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；其特征在于：所述的功率型LED芯片⑴粘接在金属层⑷上，所述的功率型LED芯片⑴的电极引线⑸键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片⑴的上方还固化有环氧树脂⑹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：