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本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LED芯片，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功...
该专利属于泰州赛龙电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州赛龙电子有限公司授权不得商用。

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