一种新型晶圆承载盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，把手位于盒体的两侧，盒体具有前后相通的空腔，挡块位于盒体的后端；盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，载台的横截面呈梯形，挡块上还固设有橡胶材质的软挡条。该实用新型专利技术将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，载台的横截面变成倾斜的，如此一来，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤，软挡条也可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡块而损坏，降低了晶圆的报废率、降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及周转工具行业，尤其涉及一种新型晶圆承载盒。
技术介绍
晶圆是指娃半导体集成电路制作所用的娃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需使用周转工具将材料转移到下一工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行材料的周转。如图I所示，一般是在承载盒的盒体11中设置数排载台12来装载晶圆，每次装载 时，将晶圆从承载盒的入口沿着载台12推进盒体11中。由于载台12的承载面是平面，晶圆与载台的接触面积大，极可能在晶圆推进盒体11的过程中被大面积擦伤，造成损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供的晶圆承载盒以实现降低晶圆报废率的目的，有效地降低生产成本。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，所述把手位于所述盒体的两侧，所述盒体具有前后相通的空腔，所述挡块位于所述盒体的后端，所述盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，所述载台的横截面呈梯形。优选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，所述把手位于所述盒体的两侧，所述盒体具有前后相通的空腔，所述挡块位于所述盒体的后端，所述盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，其特征在于，所述载台的横截面呈梯形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李德峰，
申请(专利权)人：昆山英博尔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：