【技术实现步骤摘要】
本技术涉及周转工具行业，尤其涉及一种晶圆承载盒。
技术介绍
晶圆是指娃半导体集成电路制作所用的娃晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需使用周转工具将材料转移到下一工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行材料的周转。如图I所示，一般承载盒主要是用安全栓11来挡住产品的。安全栓11可以旋转，每一次产品装载完后，将安全栓11向上拉起，旋转90度，就可以将产品挡住。由于重力作用，安全栓会自动下降，所以需要将产品拿出时，要将安全栓11向上拉起，再往回旋转90度，才能拿出产品。但是，每次人工将安全栓向上拉，很容易将安全栓11拉出，造成承载盒的损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种使用效果好、操作简单，而且不易损坏的晶圆承载盒。为达到上述目的，本技术的技术方案如下—种晶圆承载盒，包括盒体和把手，所述把手位于所述盒体的顶部，所述盒体的内侧壁上设置有数排载台，所...
【技术保护点】
一种晶圆承载盒，包括盒体和把手，所述把手位于所述盒体的顶部，所述盒体的内侧壁上设置有数排载台，其特征在于，所述盒体上设置有挡料机构；所述挡料机构包括支撑块、连杆和挡块，所述连杆与所述挡块呈垂直设置，所述连杆的一端与所述支撑块活动连接，所述支撑块固设在所述盒体的底部；所述盒体的内侧壁上设置有与所述载台相垂直的容置槽，所述容置槽的下端设置有与其连通的通槽，所述挡块位于所述容置槽中，所述连杆的另一端位于所述通槽中；所述挡块上设置有与所述载台相对应的凸台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李德峰，
申请(专利权)人：昆山英博尔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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