【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其是一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结 构。
技术介绍
焊球阵列(BGA)或者焊盘阵列(LGA)封装是目前比较新颖的封装方式，其主要 的特征是封装后的元件通过基板上的焊球或者焊盘完成组装。倒装芯片互连技术是一 种目前先进的互连技术，采用倒装芯片互连的焊球阵列(或者焊盘阵列)封装通常成为 FC-BGA(或者FC-LGA)。传统的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的输出端扇入型(Fan-in)结 构，随着所封装芯片的输出端数越来越多，BGA(或者LGA)封装的输出端的节距越来越小， 带来了元件组装的困难，同时由于焊球的尺寸缩小也带来了后序的可靠性问题；传统的 FC-BGA (或者FC-LGA)封装都是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线 和内外部的互连，然而基板占封装成本的很大一部分。
技术实现思路
本专利技术在于提供了一种无基板的输出端扇出型(Fan-out)倒装芯片的芯片尺寸 封装结构，采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BTResin)基板来实现 再布线和内外部的互连。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案是本专利技术的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片 凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5) 的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面 与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连；本专利技术进一步改进在于所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连。2.根据权利要求(1)所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于， 所述Cu焊盘(5)的底面植有焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡坚，王谦，浦园园，陈晶益，王水弟，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11
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