电子元件制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件，其包括一承载器、一表面粘着元件与焊料。承载器具有多个焊垫，其中至少一焊垫具有一缺口，以使部分焊垫分别具有一位于缺口旁的颈缩部。表面粘着元件配置于承载器上，表面粘着元件具有多个引脚，其中各引脚分别与焊垫其中之一的颈缩部连接，且各焊垫的缺口位于其中一引脚下方，而焊料连接于焊垫与引脚之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件，且特别是关于一种具有特殊形状的焊垫的电子元件。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits, IC)的生产，主要分为三个阶 段晶片(wafer)的制造、集成电路(IC)的制作以及集成电路的封装(package)等。其中， 芯片(die)经由晶片制作、电路设计、电路制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶 片切割所形成的芯片，经由芯片上的焊垫(bonding pad)与外部承载器(carrier)电性连 接后，再将芯片封装，其封装的目的在于防止芯片受到湿气、热量、噪声的影响。外部承载器 可以是芯片承载基板或是导线架，当芯片与导线架电性连接时，导线架所具有的多个引脚 可由芯片封装体内延伸至芯片封装体外，以与外部的线路板(或其它的电子元件)电性连 接。而且，引脚与线路板之间可通过沾锡的方式连接引脚与线路板上的焊垫。然而，当引脚 与焊垫的接触面积过大时，将使引脚的沾锡量增加，以致于焊锡容易从引脚沾锡的部分沿 着引脚进入芯片封装体内部，进而导致芯片封装体损坏。
技术实现思路
本专利技术提出一种电子元件，其具有良好的可靠性(reliability)。本专利技术另提出一种电子元件，其可有效避免焊料从引脚沾锡的部分沿着引脚进入 芯片封装体内部的问题。本专利技术提出一种电子元件，其包括一承载器、一表面粘着元件与多个焊料。承载器 具有多个焊垫，其中至少一焊垫具有一缺口，以使部分焊垫分别具有一位于缺口旁的颈缩 部。表面粘着元件配置于承载器上，表面粘着元件具有多个引脚，其中各引脚分别与焊垫其 中之一的颈缩部连接，且各焊垫的缺口位于其中一引脚下方，而多个焊料连接于焊垫与引 脚之间。在本专利技术的一实施例中，承载器包括一线路基板，且焊垫配置于线路基板上。在本专利技术的一实施例中，表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，导 线架具有引脚，而芯片与引脚电性连接，且封装胶体包覆芯片以及部分导线架。在本专利技术的一实施例中，引脚暴露于封装胶体外的部分折弯并往封装胶体的下方 延伸。在本专利技术的一实施例中，焊垫的其中之一的缺口形状为多边形或弧形。本专利技术提出一种电子元件，包括一承载器、一表面粘着元件与多个焊料。承载器具 有多个焊垫，各焊垫具有外露于承载器表面的一第一焊接部与一第二焊接部，且第一焊接 部与第二焊接部分离。表面粘着元件配置于承载器上，表面粘着元件具有多个引脚，其中各 引脚分别与焊垫的其中之一的第一焊接部与第二焊接部连接，而多个焊料连接于焊垫与引 脚之间。在本专利技术的一实施例中，表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，导线架具有引脚，而芯片与引脚电性连接，且封装胶体包覆芯片以及部分导线架。在本专利技术的一实施例中，引脚其中之一具有一第一角落与一第二角落，且第一角 落与第二角落位于封装胶体之外，焊垫的其中之一的第一焊接部与第二焊接部分别与第一 角落及第二角落连接。在本专利技术的一实施例中，引脚其中之一具有一第一侧与一第二侧，且焊垫的其中 之一的第一焊接部与第二焊接部分别邻近第一侧及第二侧。在本专利技术的一实施例中，承载器包括一线路基板，且焊垫配置于线路基板上。综上所述，本专利技术通过在焊垫上形成缺口、或者是将焊垫外露于承载器之外的部 分分为彼此分离的两部分的方式降低引脚与焊垫的接触面积，进而减少引脚的沾锡量。因 此，本专利技术的电子元件可避免现有技术中因引脚沾锡量过多而导致焊锡沿着引脚进入芯片 封装体的问题产生。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配 合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1A绘示本专利技术一实施例的电子元件的爆炸图；图1B为图1A的电子元件的剖面图；图1C为图1B的焊垫的上视图；图1D为图1C的焊垫的一种变化结构的上视图；图2A绘示本专利技术另一实施例的电子元件的爆炸图；图2B为图2A的电子元件的剖面图；图3A绘示本专利技术一实施例的电子元件的爆炸图；图3B为图3A的电子元件的剖面图；图3C为图3B的焊垫的上视图；图3D为图3C的焊垫的一种变化结构的上视图；图4A绘示本专利技术另一实施例的电子元件的爆炸图；图4B为图4A的电子元件的剖面图。主要元件符号说明100、300:电子元件110、310:承载器112、112a、112b、312 焊垫114:基层120、320 表面粘着元件122、122a、322 引脚124,324 芯片126、326 封装胶体128,328 导线130、130a、330 焊料312a、A1 第一焊接部312b、A2 第二焊接部314 线路基板322a 第一角落322b 第二角落322c 第一侧322d 第二侧F 表面L:导线架N、Ni:缺口NE 颈缩部0P:开口0P1:第一开口0P2:第二开口0P3:第三开口0P4:第四开口S、Si:防焊层W 线路层具体实施例方式图IA绘示本专利技术一实施例的电子元件的爆炸图，而图IB为图IA的电子元件的剖 面图，图IC为图IB的焊垫的上视图，图ID为图IC的焊垫的一种变化结构的上视图。图2A 绘示本专利技术另一实施例的电子元件的爆炸图，而图2B为图2A的电子元件的剖面图。请同时参照图1A、图IB与图1C，本实施例的电子元件100包括一承载器110、一表 面粘着元件120与多个焊料130。承载器110具有多个焊垫112。此外，于本实施例中，承 载器110可以是一线路基板，且焊垫112配置于此线路基板上，此外，线路基板可为单层或 多层线路板。于本实施例中，承载器110还可具有一基层114、一线路层W与一防焊层S，其中线 路层W具有焊垫112并配置于基层114上，而防焊层S覆盖线路层W。而且，防焊层S可具 有多个开口 0P，以暴露出焊垫112。值得注意的是，本实施例是以开口 OP来定义焊垫112，也就是说，线路层W的被开 口 OP所暴露出的部分为焊垫112。图IA为方便说明，而省略承载器110的基层114与防焊 层S，而仅绘示出焊垫112。至少一焊垫112具有一缺口 N，以使部分焊垫112分别具有一位于缺口 N旁的颈缩 部NE。在本实施例中，缺口 N的形状例如是多边形、弧形或是其它适当的形状，其中多边形 可为三角形、矩形、梯形、五角形或六角形，而弧形则可为半圆形、半椭圆形或U形。请参照图1C，于本实施例中，焊垫112的形状可以是与开口 OP的形状相同。另外， 请参照图1D，于其它实施例中，焊垫112a的形状也可以是与防焊层Sl的第一开口 OPl的形 状不同。 由图IB可知，表面粘着元件120配置于承载器110上。表面粘着元件120具有多个引脚122，且引脚122与焊垫112的颈缩部NE连接，各焊垫112的缺口 N位于其中一个 引脚122的下方。而且，焊料130连接于焊垫112与引脚122之间。此外，图1仅绘示二个 引脚122与二个焊垫112做为代表，但其并非用以限定本专利技术。举例来说，本实施例的引脚 122与焊垫112的数量也可以是二个以上。值得注意的是，相较于现有的焊垫，本实施例的焊垫112额外具有一位于引脚122下方的缺口 N，以适度地减少引脚122与焊垫112的接触面积，进而避免引脚122的沾锡量 过剩。如此一来，本实施例的电子元件100可避免现有技术中因引脚沾锡量过多而导致焊 锡沿着引脚进入芯片封装体的问题产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于包括：一承载器，具有多个焊垫，其中至少一焊垫具有一缺口，以使部分这些焊垫分别具有一位于缺口旁的颈缩部；一表面粘着元件，配置于所述承载器上，所述表面粘着元件具有多个引脚，其中各所述引脚分别与这些焊垫其中之一的所述颈缩部连接，且各所述焊垫的所述缺口位于其中一引脚下方；以及焊料，连接于这些焊垫与这些引脚之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文杰，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]