一种BGA芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种ＢＧＡ芯片封装装置，其包括芯片（１０２）、模帽（２０２）、第一基板（１０３）、下表面焊接球（１０４）和第一导线桥接（１０５）。所述ＢＧＡ芯片封装装置还包括第二基板（２０１）、上表面焊接球（２０３）和第二导线桥接（２０４）。所述模帽（２０２）覆盖在所述芯片（１０２）的外侧，其上侧设置了用于所述第二导线桥接（２０４）的通道。所述第一基板（１０３）和所述第二基板（２０１）上下对称地固定在所述芯片（１０２）下底面和上表面，其上分别固定所述上表面焊接球（２０３）和所述下表面焊接球（１０４）。所述第一导线桥接（１０５）和所述第二导线桥接（２０４）分别连接所述芯片（１０２）与所述下表面焊接球（１０４）和所述上表面焊接球（２０３）。本实用新型专利技术极大地简化且容易了ＦＰＧＡ的调试和测试。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＢＧＡ芯片封装装置，其包括芯片（１０２）、模帽（２０２）、第一基板（１０３）、下表面焊接球（１０４）和第一导线桥接（１０５），所述模帽（２０２）覆盖在所述芯片（１０２）的外侧，所述第一基板（１０３）固定在所述芯片（１０２）下底面，其底部固定有所述下表面焊接球（１０４），所述第一导线桥接（１０５）连接所述芯片（１０２）和所述下表面焊接球（１０４），其特征在于，所述ＢＧＡ芯片封装装置还包括第二基板（２０１）、上表面焊接球（２０３）和第二导线桥接（２０４）；所述第二基板（２０１）固定在所述芯片（１０２）的上表面，与所述第一基板（１０３）上下对称，所述上表面焊接球（２０３）固定在所述第二基板（２０１）上，所述模帽（２０２）的上侧设置了用于所述第二导线桥接（２０４）的通道，所述第二导线桥接（２０４）通过所述通道且跨过所述模帽（２０２）和所述第二基板（２０１），连接所述上表面焊接球（２０３）和所述芯片（１０２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳花，杨焱，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]