本发明专利技术提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的电子元件移送装置。本发明专利技术的电子元件移送装置(1)具备：电子元件保持桌(11)，其用于保持晶片薄板(200)，该晶片薄板(200)上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件(100)；电子元件信息存储部(41)，用于存储电子元件信息，该电子元件信息由电子元件保持桌(11)中的晶片薄板(200)上的电子元件(100)的位置信息和该电子元件(100)的等级信息所组成；移载头(30)，其从晶片薄板(200)每次取出一个或多个电子元件(100)并移送至配置部(300)；排列信息存储部(42)，用于存储配置部(300)中的电子元件(100)的排列信息；再次配置部(400)，用于再次配置残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件；以及控制部，其根据电子元件信息和排列信息，控制移载头(30)，以将电子元件(100)移送至配置部(300)中的规定位置，并将残留在晶片薄板(200)上的残留电子元件移送至再次配置部(400)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种拾取并移送芯片等电子元件的。
技术介绍
近年来，作为电子元件移送装置，已知有拾取通过切割机分割的呈晶圆状配置的电子元件，并且按照等级排列于移送目的地的装置。这种电子元件移送装置利用与真空泵连接的吸嘴，从电子元件的上侧吸附电子元件，并且通过从下侧顶起的动作，逐个地拾取并移送电子元件。此时，为了在后处理中易于将电子元件安装至基板，电子元件移送装置只将相同等级的电子元件排列在一定空间中。由于呈晶圆状配置的电子元件由非常多的电子元件构成，所以要求移送电子元件的电子元件移送装置能够在短时间内移送大量的电子元件。因此，为了缩短移送工序的节拍时间，有了如专利文献I的能同时移送多个电子元件的专利技术。专利文献I公开了利用呈列状配置的多个吸嘴一次性吸附一列半导体产品(电子元件)，并移送至移送目的地的结构。于该结构中，在吸附半导体产品时，通过用顶针从下侧顶起适当等级的半导体产品，来进行拾取的辅助与所拾取的半导体产品的等级分类。另外，专利文献2还记载了在接合晶圆状的芯片(电子元件)时，根据芯片的特性数据和位置数据只接合相同等级的芯片的结构。专利文献专利文献1:日本专利3712695号专利文献2:日本特开平4-262543号
技术实现思路
专利技术要解决的问题近年来，对电子元件的检查精度提升，对等级的设定也更加详细。另外，从最高等级到可允许使用的等级之间有多个等级，依据产品的不同，也有不要求只使用最高等级的产品。另外，一件产品的基板需要多个电子元件，因此，要求尽量不浪费前工序中制造的电子元件，有效地利用有限的资源以及降低成本。[0011 ] 现有技术中，在电子元件的制造上无可避免的不良电子元件会和良品等级的电子元件一起残留在拾取侧的晶片薄板上，因此难以再次使用。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其中一个目的在于提供一种可再次配置残留在拾取侧的晶片薄板上的电子元件，使其可再次使用的。解决问题的手段为了解决上述问题，本专利技术的电子元件移送装置具备:电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存薄板每次取出一个或多个所述电子元件并产元件信息和所述排列信息，控制所述电子[部中的规定位置，并将残留在所述晶片薄I装置的结构的框图。糾牛的位置关系和动作方向的图。勺电子元件拾取状态的图。送装置及电子元件移送方法的动作流程的I的流程图。I的流程图。隹流程的流程图。元件和安装于基板的发光二极管模块的例:11在该面内0方向上旋转的致动器所构所提供的控制信号来移动电子元件保持桌元件100设定在拾取位置如处。在晶片薄板200上方的轴承状端部。拾取！。症转而可旋转的圆板状凸轮。拾取马达15面使上圆板凸轮14旋转。臂依据上圆板凸端部在2方向上往复移动。片薄板200下方的针状结构。顶针16通过& 17的旋转在2方向上移动。方向上往上方移动，从而使顶针16的上端贯穿晶片薄板200从而接触电子元件100，拾取位置的电子元件100顶起的形态。I使下圆板凸轮17旋转。置在晶片薄板200上的拾取位置？11的电子至安装基板300。安装位置Pl表示安装部20中X方向以及Y方向的规定位置。另外，安装位置Pl设定于在X方向上与拾取位置Pu隔着规定距离的位置上。同样的，在安装部20中设定了 一处再次配置位置Pr，用于将保持在移载头30的吸嘴31所吸附的残留电子元件配置到再次配置部400上。再次配置位置Pr与安装位置Pl相同，表示安装部20中X方向以及Y方向的规定位置。在此，所谓的残留电子元件为控制部40所指定的应移动的电子元件100以外的电子元件，和由电子元件信息判断为不良电子元件的电子元件、以及当在晶片薄板200上有超过该安装所需的电子元件时的多余电子元件100。该多余电子元件100即残留电子元件也分别被付与了等级。安装基板保持台21是具有平坦面的部件，可以保持安装有电子元件100的安装基板300。安装基板300可以是陶瓷基板、玻璃基板、印刷基板等的基板。安装基板保持台致动器22是具有可动轴的致动器，该可动轴可使安装基板保持台21在安装有电子元件100的面方向(换言之，X方向、Y方向以及Θ方向)上移动。保持在安装基板保持台21上的安装基板300中安装有由移载头30的吸嘴31所吸附的多个电子元件100，该多个电子元件100分别按规定间隔隔离地安装。之后，将安装基板300上应安装各个电子元件100的位置称为电子元件安装位置。另外，电子元件安装位置，例如，设定为安装基板300上多个行以及列所组成的矩阵状。安装锤23的轴承状端部与臂连接，通过该臂与圆板凸轮24连接。圆板凸轮24可依据安装马达25的驱动而旋转。臂伴随圆板凸轮24的旋转而移动，从而使安装锤23的轴承状端部在Z方向上往复移动。安装马达25依据由控制部40所提供的控制信号使圆板凸轮24旋转。相机26配设为能将安装在安装基板300上的安装位置Pl处的电子元件100，以及配置在再次配置位置Pr的残留电子元件和其周边纳入拍摄范围内。相机26中拍摄到的图像发送至控制部40。移载头30保持多个圆筒状的吸嘴31，在移载头致动器32的运作下而在拾取部10和安装部20之间移动，并且进行电子元件100的拾取动作、安装动作以及再次配置动作。移载头30配设在拾取部10的电子元件保持桌11以及安装部20的安装基板台21的Z方向上的上方。吸嘴31通过设置在移载头30内的吸气通道(未图示)与真空泵等减压装置(未图示)连接，并且依据由控制部40所提供的控制信号对抵接的电子元件100进行吸附和吸附解除。移载头致动器32是依据由控制部40所提供的控制信号使移载头30可在X方向上移动的单轴致动器。如图1的箭头所示，移载头致动器32使移载头30沿着连接拾取位置Pu与安装位置Pl的直线，在拾取部10和安装部20之间移动。移载头30具有弹簧机构，该弹簧机构保持吸嘴31以使吸嘴31的下端在Z方向上与电子元件100的上端隔离规定距离，进一步在Z方向上的上方施加作用力以使吸嘴31稳定地固定在保持位置上。将控制信号传送至安装基板保持台致动器22、电子元件保持桌致动器12、移载头二极管元件)的等级和关于其数量与位置等级和关于其数量与位置的信息等多个排糾牛的位置关系和动作方向的图。11的各个部件的位置关系。图2是表示从的拾取部10的电子元件保持桌11、安装部印动作方向的图。10的拾取位置？11与安装部20的安装位置牛保持为一列。器32的动作使移载头30在X方向上移动，送至拾取位置？11。另一方面，在安装部20X方向上移动，从而使保持在移载头30上1置有多个安装基板300。在此，将安装基板，再次配置残留电子元件。关于再次配置以中设定的期望性能的信息和电子元件信息造在作为广品的合格范围内使等级混在一父模块完成时期望性能的信息输入，由排列量和位置信息，计算出安装基板300中的电性能。也可以依据该计算结果进行控制。勺电子元件拾取状态的图。31吸附晶片薄板200上的电子元件100的3载为状态1至状态4。以下说明的各个部户元件保持桌致动器12使电子元件保持桌:位置？11(虚线所示的轴上多载头30移动，使期望的吸嘴31移动至拾3针、吸嘴31在2方向的位置分别是其在2转，从而使拾取锤13向下方移动。拾本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件移送装置，其特征在于，具备：电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件；电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由所述电子元件保持桌的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成；电子元件移送部，其从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至配置部；排列信息存储部，其用于存储所述配置部中的所述电子元件的排列信息；再次配置部，其用于再次配置残留在所述晶片薄板上的残留电子元件；以及控制部，其根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将所述残留电子元件移送至所述再次配置部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件移送装置，其特征在于，具备: 电子元件保持桌，其用于保持晶片薄板，该晶片薄板上有呈晶圆状配置的多个不同等级的电子元件； 电子元件信息存储部，其用于存储电子元件信息，该电子元件信息由所述电子元件保持桌的所述晶片薄板上的所述电子元件的位置信息和所述电子元件的等级信息所组成； 电子元件移送部，其从所述晶片薄板每次取出一个或多个所述电子元件并移送至配置部; 排列信息存储部，其用于存储所述配置部中的所述电子元件的排列信息； 再次配置部，其用于再次配置残留在所述晶片薄板上的残留电子元件；以及 控制部，其根据所述电子元件信息和所述排列信息，控制所述电子元件移送部，将所述电子元件移送至所述配置部中的规定位置，并将所述残留电子元件移送至所述再次配置部。2.根据权利要求1所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息至少包括配置在所述配置部内的各个电子元件的配置位置，以及所述配置位置中的所述各个电子元件的等级信息。3.根据权利要求2所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息是根据成品中期望的发光强度来设定的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，所述排列信息存储部具备多个排列模式信息。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与所述晶片薄板相同的晶片薄板上。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其特征在于，将所述再次配置部设置在与具备所述配置部的台同一平面上设置的薄板上。7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件移送装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：望月学，坂田义昭，清水寿治，长谷川弘和，渡部贡司，须永诚寿郎，庄一成，小坂浩之，
申请(专利权)人：日本先锋公司，先锋自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。