电子元件制造技术

一种被安装到印刷电路板上时不会产生引线电极与外部连接端子之间的缺陷连接的电子元件，包括：电子单元Ａ１，具有边缘处的引线电极；支承件Ａ２，经过间隙Ｇ面对着电子单元。支承件Ａ２在与引线电极Ａ４相对处具有外部连接端子Ａ５。树脂层Ａ３在电子单元Ａ１及支承件Ａ２之间，并以Ａ１的边缘处缩进一段距离ｄ，且ｄ＞Ｇ。树脂层将电子单元与支承件粘接起来。焊料填在引线电极Ａ４与外部连接端子Ａ５之间的距离ｄ上的由间隙Ｇ形成的空间中。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子元件，它包括：一个电子单元，在其边缘上具有一个引线电极；一个支承件，它通过一个间隙Ｇ面对着所述电子单元放置，并在面对着所述引线电极的地方具有一个外部连接端子；一个树脂层，它被放置在所述电子单元及所述支承件之间，并从所述电子单元的边缘缩进一段距离ｄ，它将所述电子单元与所述支承件粘接起来，所述距离ｄ与所述间隙Ｇ满足关系：ｄ＞Ｇ；及一个焊料，它填充在所述距离ｄ上由所述间隙Ｇ形成的空间中，并将所述引线电极与所述外部连接端子连接起来。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木嘉久，菅原一，石原进，加藤郁夫，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]