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一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片（１）、倒装芯片凸点（２）、模塑料（３）和底部填充料（４），还包括Ｃｕ焊盘（５）和焊球（６）。本发明主要采用Ｃｕ板（箔）代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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