晶片封装结构制造技术

一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性粘着层。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性粘着层位于基板上表面上，两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分第一粘着面与第一下表面相接合，第二粘着面与基板上表面相接合，以使得第一晶片粘着于线路基板的基板上表面上，其中第一粘着面与第二粘着面大致上平行，且两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种半导体元件，且特别是有关于一种晶片封装结构。
技术介绍
在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段晶圆(wafer)的制造、集成电路的制作(IC process)以及集成电路的封装(IC package)等。其中，晶片(chip)系经由晶圆制作、电路设计、光罩(mask)制作以及切割晶圆等步骤而完成，而每一颗由晶圆切割所形成的晶片，在经由晶片上的焊垫(bonding pad)与外部讯号电性连接后，可再以胶体(encapsulant)材料将晶片包覆(encapsulate)。封装的目的在于防止晶片受到湿气、热量、杂讯的影响，并提供晶片与外部电路之间电性连接的媒介，如此即完成集成电路的封装步骤。请参考图1，其绘示习知的一种晶片封装结构的剖面示意图。习知的晶片封装结构100包括一晶片110、一线路基板(circuit substrate)120、一粘着层(adhesive layer)130、多条焊线(bonding wire)140与一胶体150。结构上，晶片110藉由粘着层130而接合于线路基板120上，而粘着层130的材质例如为环氧树脂(epoxy resin)；电性上，晶片110的上表面112上的多个焊垫114分别藉由这些焊线140而与线路基板120相电性连接。此外，胶体150包覆晶片110、粘着层130与这些焊线140，胶体150的功用为保护这些焊线140以避免受到外界的湿气、热量与杂讯的影响。详言之，当晶片110以增温且加压的方式藉由粘着层130而粘着于线路基板120上时，因为环氧树脂为流体(fluid)而具有流动性，所以粘着层130会在晶片110的挤压的下而呈现不规则状，甚至会在晶片110的一侧面116与粘着层130的交界处呈现因为毛细现象所产生的爬升现象，此爬升现象会因粘着层130的材质的粘度不同而有所差异。然而，由于当晶片110藉由粘着层130而粘着于线路基板120上时，粘着层130仍具有流动性，所以对于粘着层130加压将容易使得粘着层130溢流至线路基板120的其他区域，甚至污染线路基板120与这些焊线140相电性连接的区域，如此将降低封装的量率。此外，当粘着层130预先涂敷(spread)于线路基板120上后，无法将这些已经涂敷粘着层130的线路基板120以堆叠方式运输或储存，而必须尽可能地将晶片110立即粘着于线路基板120上，否则线路基板120将遭受污染或附着上其他异物而导致封装制程的失败。请参考图2，其绘示习知的另一种晶片封装结构的剖面示意图。为了改善上述问题，另一种习知的晶片封装结构200被提出。晶片封装结构200与晶片封装结构100的不同处在于，晶片封装结构200中的晶片210是藉由胶带(tape)230粘着于线路基板220上。由于胶带是经由事先裁切而粘贴(stick)于线路基板220上，因此在晶片210藉由胶带230而粘着于线路基板220上时，纵使经过压合过程(compression process)，胶带230仍可在远离晶片210的外侧维持整齐的边缘，亦即维持事先裁切的边缘外型，且胶带230不会溢流至线路基板220的其他区域，进而污染线路基板220与这些焊线240相电性连接的区域。然而，当胶带230预先粘贴于线路基板220上后，仍然无法将这些已经粘贴胶带230的线路基板220以堆叠方式运输或储存，而必须尽可能地将晶片210立即粘着于线路基板220上，否则线路基板220将遭受污染或附着上其他异物而导致封装制程的失败。据此，习知的晶片封装结构与封装制程实有改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶片封装结构，以解决粘着层溢流而污染焊线电性连接区域的问题。本技术的另一目的是提供一种晶片封装结构，以解决已形成粘着层的线路基板无法以堆叠方式运输或储存的问题。为达上述或是其他目的，本技术提出一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性粘着层(two-stage thermosettingadhesive layer)。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性粘着层位于基板上表面上，两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分第一粘着面与第一下表面相接合，第二粘着面与基板上表面相接合，以使得第一晶片粘着于线路基板的基板上表面上，其中第一粘着面与第二粘着面大致上(substantially)平行，且两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘(tapered edge)。在本技术的一实施例中，上述的第一晶片包括位于第一上表面上的多个焊垫。在本技术的一实施例中，上述的第一晶片包括位于第一上表面上的多个焊垫。此外，上述的晶片封装结构更包括多条焊线，这些焊垫的至少一藉由这些焊线的至少一而与基板上表面相电性连接。在本技术的一实施例中，上述的第一晶片包括位于第一上表面上的多个焊垫。此外，上述的晶片封装结构更包括多条焊线，这些焊垫的至少一藉由这些焊线的至少一而与基板上表面相电性连接。另外，上述的晶片封装结构更包括一胶体，其至少包覆第一晶片与这些焊线。在本技术的一实施例中，上述的晶片封装结构更包括一第二晶片与一粘着层。第二晶片具有一第二上表面、一第二下表面与位于第二上表面上的多个焊垫。粘着层配置于第一晶片与第二晶片之间，其中第二晶片的第二下表面藉由粘着层与第一晶片的第一上表面接合。在本技术的一实施例中，上述的晶片封装结构更包括一第二晶片与一粘着层。第二晶片具有一第二上表面、一第二下表面与位于第二上表面上的多个焊垫。粘着层配置于第一晶片与第二晶片之间，其中第二晶片的第二下表面藉由粘着层与第一晶片的第一上表面接合。此外，粘着层的材质与两阶段热固性粘着层的材质可相同。在本技术的一实施例中，上述的晶片封装结构更包括一第二晶片与一粘着层。第二晶片具有一第二上表面、一第二下表面与位于第二上表面上的多个焊垫。粘着层配置于第一晶片与第二晶片之间，其中第二晶片的第二下表面藉由粘着层与第一晶片的第一上表面接合。此外，上述的晶片封装结构更包括多条焊线，这些焊垫的至少一藉由这些焊线的至少一而与基板上表面相电性连接。在本技术的一实施例中，上述的晶片封装结构更包括一第二晶片与一粘着层。第二晶片具有一第二上表面、一第二下表面与位于第二上表面上的多个焊垫。粘着层配置于第一晶片与第二晶片之间，其中第二晶片的第二下表面藉由粘着层与第一晶片的第一上表面接合。此外，上述的晶片封装结构更包括多条焊线，这些焊垫的至少一藉由这些焊线的至少一而与基板上表面相电性连接。另外，上述的晶片封装结构更包括一胶体，其至少包覆第一晶片、第二晶片与这些焊线。在本技术的一实施例中，上述的线路基板包括一贯孔。在本技术的一实施例中，上述的线路基板包括一贯孔。此外，两阶段热固性粘着层例如是位于贯孔的周围区域。在本技术的一实施例中，上述的线路基板包括一贯孔。此外，第一晶片包括位于第一下表面上的多个焊垫，且贯孔暴露这些焊垫。在本技术的一实施例中，上述的线路基板包括一贯孔。此外，第一晶片包括位于第一下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片封装结构，其特征在于其包括：　　　　一第一晶片，具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面；　　　　一线路基板，具有一基板上表面与一基板下表面，且该第一晶片与该线路基板相电性连接；以及　　　　一两阶段热固性粘着层，位于该基板上表面上，该两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分该第一粘着面与该第一下表面相接合，该第二粘着面与该基板上表面相接合，以使得该第一晶片粘着于该线路基板的该基板上表面上，其中该第一粘着面与该第二粘着面大致上平行，且该两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种晶片封装结构，其特征在于其包括一第一晶片，具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面；一线路基板，具有一基板上表面与一基板下表面，且该第一晶片与该线路基板相电性连接；以及一两阶段热固性粘着层，位于该基板上表面上，该两阶段热固性粘着层具有一第一粘着面与一第二粘着面，部分该第一粘着面与该第一下表面相接合，该第二粘着面与该基板上表面相接合，以使得该第一晶片粘着于该线路基板的该基板上表面上，其中该第一粘着面与该第二粘着面大致上平行，且该两阶段热固性粘着层具有一厚度逐渐减少的边缘。2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其更包括多条焊线，其中该第一晶片包括位于该第一上表面上的多个焊垫，且该些焊垫的至少一藉由该些焊线的至少一而与该基板上表面相电性连接；以及一胶体，至少包覆该第一晶片与该些焊线。3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其更包括一第二晶片，具有一第二上表面、一第二下表面与位于该第二上表面上的多个焊垫；一粘着层，配置于该第一晶片与该第二晶片之间，其中该第二晶片的该第二下表面藉由该粘着层与该第一晶片的该第一上表面接合；多条焊线，该些焊垫的至少一藉由该些焊线的至少一而与该基板上表面相电性连接；以及一胶体，至少包覆该第一晶片、该第二晶片与该些焊线。4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的线路基板包括一贯孔，该两阶段热固性粘着层是位于该贯孔的周围区域，该第一晶片包括位于该第一下表面上的多个焊垫，且该贯孔暴露该些焊垫，而该晶片封装结构更包括多条焊线，各该焊垫藉由该些焊线的至少一而与该基板下表面相电性连接，且该些焊线通过该贯孔；以及一胶体，填入该贯孔以至少包覆该第一晶片与该些焊线。5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的两阶段热固性粘着层更包括一环形凸起部，环绕于该第一侧面外围，且该第一侧面与该环形凸起部接合，而邻近该第一侧面的该环形凸起部的一顶面与该第一侧面大致上垂直。6.一种晶片封装结构，其特征在于其包括一第一晶片，具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面；一第二晶片，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]