模块部件制造技术

本发明专利技术的模块部件包括：贴装部件；安装有贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以得到充分的屏蔽效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于各种电子设备、通信设备等的模块部件。
技术介绍
图9所示的现有的模块部件包括电路基板21，其至少在一面装有一个以上的贴装部件23；接地电极24，其呈凹状在电路基板21的侧面设置；金属罩22，其设置为覆盖所述贴装部件。金属罩22的一端插入接地电极24并且用焊接连接，进行模块部件的电屏蔽。现有的模块部件为了用焊接把金属罩22与电路基板21的侧面连接起来，金属罩22必须有能自立程度的电路基板21的厚度。另外，由于金属罩22碰上装在电路基板21上的贴装部件23，会发生短路及由外部应力产生的电路动作不当。为了防止这些问题，金属罩的高度必须比贴装部件23的高度高。进而，在电路基板21与金属罩22的连接中，为了使金属罩22与在电路基板21表面形成的电路图形及贴装部件23不接触，在电路基板21与金属罩22之间设置间隙，并且在金属罩22上形成的端子与在多处的电路基板21的侧面端子部件连接。因此，该模块部件很难薄型化，收不到充分的屏蔽效果。
技术实现思路
模块部件包括贴装部件；安装贴装部件的电路基板；接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；密封体，其设在电路基板上，在电路基板上的投影面积比电路基板的外形小，由树脂形成，密封贴装部件；金属膜，其覆盖密封体的表面，与接地图形连接。该模块部件由于高度低，可以收到充分的屏蔽效果。附图说明图1是根据本专利技术的实施例1的模块部件的立体图； 图2是图1所示模块部件中2-2处的剖面图；图3是模块部件屏蔽效果的比较图；图4是根据实施例1的另一模块部件的剖面图；图5是根据本专利技术的实施例2的模块部件的立体图；图6是图5所示模块部件中6-6处的剖面图；图7是根据实施例2的另一模块部件的剖面图；图8是根据实施例1的模块部件的放大剖面图；图9是现有技术的模块部件的立体图。附图标记说明具体实施方式(实施例1)图1是根据本专利技术的实施例1的模块部件的立体图，图2是图1所示模块部件中2-2处的剖面图。多层基板构成的电路基板1，其经过电源、地线、高频电路图形等至少两层以上的配线层形成，在电路基板1的表面安装电阻、电容、线圈、半导体、水晶等贴装部件3用无铅焊料焊接连接。象覆盖贴装部件3那样，形成密封体4，其在电路基板1上的投影面积比电路基板1的外形小，并由环氧树脂构成。在密封体4的表面形成金属膜2。金属膜2与在电路基板1的表层最外周的四边所形成的第一接地图形5连接。图3是比较以有密封体4、没有金属膜2的模块部件为基准的各种试料的模块部件屏蔽效果的图。试料A是有金属罩的现有技术的模块。试料B在电路基板1的两个短边上有接地图形5。试料C具有设在电路基板1的四个角部的接地图形5。试料D在电路基板1的四边有接地图形5。试料E在电路基板1的两个长边上有接地图形5。在电路基板1的四边有接地图形5的试料E的模块部件比有金属罩的现有技术的模块部件具有更好的屏蔽效果。如图3所示，具有与接地图形5在多处连接的金属膜2的模块部件和具有与接地图形5在四边连接的金属膜2的模块部件可以得到可靠的屏蔽效果。如图2所示，在电路基板1的表层上形成的接地图形5与金属膜2连接。另外，如图4所示，也可以使在电路基板1的外周部形成的接地图形5的侧面端部与金属膜2连接。若金属膜的厚度大致为1毫米以上，就可以收到足够的屏蔽效果。如图8所示，在密封体4的表面用无电解电镀形成铜金属膜101，该金属膜的表面用电解电镀形成更致密的金属膜102。而得到金属膜2。因此，金属膜2与接地图形5的连接电阻变低，使金属膜2的接地电位稳定，而提高屏蔽效果。如图2或图4所示，电路基板1的投影面积比用金属膜2覆盖的密封体4的投影面积大，在密封体4和电路基板1上设置台阶。因此，由无电解电镀和电解电镀形成的金属膜2与密封体4和电路基板1的密接性提高，可以防止从密封体4和接地图形5上剝离。因此，可以可靠地屏蔽由贴装部件3组成的电路，该贴装部件3通过与在电路基板1上形成的接地图形5和设在密封体4上的金属膜2连接而形成在电路基板1上。电路基板和贴装部件也可以用无铅焊料焊接连接。因此，该电路模块在与母基板连接时可以维持电路的连接，并能维持屏蔽效果。电路基板和贴装部件也可以用导电性粘接剂连接。因此，该电路模块在与母模基板连接时维持电路的连接，并能维持屏蔽效果。另外，电路基板和贴装部件的间隙也可以用树脂密封。因此，可以排除间隙空间中存在的空气，确保高可靠性，可以维持屏蔽效果。(实施例2)图5是根据本专利技术的实施例2的模块部件的立体图，图6是图5所示模块部件中线6-6处的剖面图。实施例2中的模块部件如图5所示，用金属膜2覆盖的密封体4由第二树脂形成的密封体7分割成三块。如图6所示，在实施例1中说明过的电源、地线、高频电路图形等经过至少两层以上的配线层形成电路基板1，在其表面的外周部形成第一接地图形5。电阻、电容、线圈、半导体和水晶等贴装部件3安装在电路基板1的表面上。如覆盖贴装部件3那样形成在电路基板1上的投影面积比电路基板1的外形小的密封体4，在密封体4上设置将贴装部件3分成所要求的电路块的分割槽6。在密封体4和分割槽6的表面上形成的金属膜2在接地图形5的表面上连接。在分割槽6的金属膜2上形成用第二树脂填充的密封体7。这样，贴装部件3用分割槽6分成所要求的电路块，并用密封体4覆盖，各个电路块在其表面上的金属膜2与第一接地图形5连接。因此，可以得到包含多个电路块的小型模块部件，这些电路块间被电屏蔽、互相没有电噪声干扰。另外，由于在分割槽6中填充第二树脂而形成密封体7，即使是薄模块部件，弯曲强度也很强，可以保证弯曲很小。因此，可以确保金属膜2和接地图形5的连接可靠性，并能确保屏蔽性的效果。图7所示的另一模块部件通过在电路基板1厚度方向的中途形成的金属膜2也可以屏蔽在电路基板1的内部形成的图形的一部分，收到比图6所示的模块部件好的屏蔽效果。在密封体4的分割槽的底面或侧面，金属膜2和电路基板的接地图形5也可以各自独立。因此，提高各个电路块屏蔽效果。根据本专利技术的部件是小型的、并具有很好的屏蔽效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块部件，包括：贴装部件；安装有所述贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在所述电路基板上，在所述电路基板上的投影面积比所述电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封所述 贴装部件；金属膜，其覆盖所述密封体表面，与所述接地图形连接。

【技术特征摘要】
JP 2002-7-19 210750/20021.一种模块部件，包括贴装部件；安装有所述贴装部件的电路基板；第一接地图形，其设在所述电路基板表面层的最外周；第一密封体，其设在所述电路基板上，在所述电路基板上的投影面积比所述电路基板的外形小，由第一树脂形成，密封所述贴装部件；金属膜，其覆盖所述密封体表面，与所述接地图形连接。2如权利要求1所述的模块部件，其中，所述电路基板的所述表面层比所述电路基板的外形小，所述金属膜与所述接地图形的侧面端部连接。3如权利要求1所述的模块部件，其中，还有设在所述电路基板的所述表面层上的第二接地图形，所述第一密封体具有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：恒冈道朗，桥本兴二，叶山雅昭，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]