模块部件制造技术

提供一种具有充分的屏蔽效果以及高度降低的模块部件。电路基板（１０）上安装有由电子部件形成的安装部件（３０）、用密封体（４０）密封该安装部件（３０）。在该密封体（４０）的表面上形成金属膜（２０）。在电路基板（１０）的表层面的外周边上形成接地图形（５０），将所述金属膜（２０）和接地图形（５０）导电连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于各种电子设备、通信设备的模块部件。
技术介绍
传统的模块部件如图7所示，由至少在其一侧面上装载一个以上的安装部件23的电路基板21、设置在电路基板21的侧面上的接地电极24、和覆盖安装部件23的金属壳体22构成。如此，该金属壳体22的一端与接地电极24通过软钎料连接而构成电屏蔽。如上所述的模块部件，为了将金属壳体22和电路基板21的侧面通过软钎料进行连接，则就需要具有能够使金属壳体22自支承的电路基板21的厚度。此外，当装载在电路基板21上的安装部件23与金属壳体22接触时，就会发生短路或由于外部应力而造成的电路工作出现问题。为避免所述问题，需要使金属壳体22的高度大于安装部件21的高度。而且，在电路基板21和金属壳体22连接时，不应使金属壳体22和在电路基板21的表面上形成的电路图形和安装部件23接触。因此在电路基板21和金属壳体22之间设置有间隙。将在金属壳体22上形成的端子与电路基板21的接地电极24连接。这样做的结果是难以进行部件的薄型化并且屏蔽效果不充分。
技术实现思路
鉴于所述问题，本专利技术的目的在于使模块部件的低高度化和充分的屏蔽效果得以实现。本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块部件，包括安装有由电子部件构成的安装部件的电路基板、具有和所述电路基板相同外形用第一树脂密封该安装部件的密封体、以及覆盖该密封体的表面和所述电路基板的侧面的金属膜，在所述电路基板的表层面的最外周上形成有接地图形，并且将所述金属膜和所述接地图形的侧面端部导电连接。

【技术特征摘要】
JP 2002-8-29 250900/20021.一种模块部件，包括安装有由电子部件构成的安装部件的电路基板、具有和所述电路基板相同外形用第一树脂密封该安装部件的密封体、以及覆盖该密封体的表面和所述电路基板的侧面的金属膜，在所述电路基板的表层面的最外周上形成有接地图形，并且将所述金属膜和所述接地图形的侧面端部导电连接。2.根据权利要求1所述的模块部件，其特征在于，在所述电路基板的外部连接面侧的最外周上形成有所述接地图形，所述金属膜和所述接地图形的侧面端部导电连接。3.一种模块部件，包括安装有由电子部件构成的安装部件的电路基板、具有和所述电路基板相同外形用第一树脂密封该安装部件的密封体、以及覆盖该密封体的表面和所述电路基板的侧面的金属膜，所述密封体具有与所要求的电路块相对应的分割槽，在所述分割槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：恒冈道朗，桥本兴二，叶山雅昭，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]