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模块部件制造技术
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文档序号:3204307
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提供一种具有充分的屏蔽效果以及高度降低的模块部件。电路基板(10)上安装有由电子部件形成的安装部件(30)、用密封体(40)密封该安装部件(30)。在该密封体(40)的表面上形成金属膜(20)。在电路基板(10)的表层面的外周边上形成接地图...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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