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一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性粘着层。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性粘着层位于基板上表面上，两阶段...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。