【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装基板，特别是一种具有良好电性能的倒装芯片封装基板。
技术介绍
在现今的信息社会中，均追求高速度、高品质、多功能性的产品，而就产品外观而言，朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。一般电子产品均具有半导体芯片及与半导体芯片连接的基板，而通过基板的传输线路，半导体芯片就可以从母板或外界接收到信号，或传送信号到母板上或外界。因此，基板的信号传输品质对于半导体芯片的运算处理有决定性的影响。然而，基板的信号传输品质会受到基板线路布局的影响，如下所述。图1显示现有倒装芯片封装结构的剖面示意图，图2显示在图1中基板绕线的局部放大上视示意图。请先参照图1，基板110具有多个凸点垫112和多个焊球垫122，凸点垫112位于基板110的第一表面114上，焊球垫122位于基板110的第二表面124上，通过基板110的内部线路(未显示)，凸点垫112可以与焊球垫122电连接。芯片130通过凸点132与基板110的凸点垫112接合，并与基板110电连接，底胶140(underfill)填入在芯片130与基板110之间，并包覆凸点132，而焊球150位于焊球垫122上。而基板110...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装基板，一芯片适于配置在该基板上，并与该基板电连接，该芯片是矩形的样式，且该芯片具有相对应的两第一对边、相对应的两第二对边、一第一中心线及一第二中心线，该第一中心线垂直等分该两第一对边，该第二中心线垂直等分该两第二对边，该基板包括多层导电层，顺序相互重迭；多层绝缘层，分别配置在两相邻的该些导电层之间，用来电隔离该些导电层；以及多个导通孔线路，贯穿该些绝缘层的其中至少一层，用来电连接该些导电层的其中至少两层，其中，该基板具有一第一表面和对应的一第二表面，该芯片适于配置在该基板的该第一表面上，而该基板还具有一核心接点垫配置区域和一周边接点垫配置区域，均位于该基板的该第二表面上，该周边接点垫配置区域环绕在该核心接点垫配置区域的外围，该周边接点垫配置区域具有一第一中心线附近区域、一第二中心线附近区域、一第三中心线附近区域及一第四中心线附近区域，该第一中心线附近区域和该第二中心线附近区域位于该芯片对应的两侧，该第三中心线附近区域和该第四中心线附近区域位于该芯片对应的另外两侧，该第一中心线横越该第一中心线附近区域和该第二中心线附近区域，该第二中心线横越该第三中心线附近区域和该第四中心线附近区域，而最靠近该基板的该第二表面的该导电层具有多个一般接点垫、多个第一中心接点垫、多个第二中心接点垫、多个第三中心接点垫及多个第四中心接点垫，部份的该些一般接点垫位于该核心接点垫配置区域上，而另一部份的该些一般接点垫位于该周边接点垫配置区域上，并远离该第一中心线和该第二中心线，位于该核心接点垫配置区域上的该些一般接点垫有百分之九十以上不具有信号传输功能，该些第一中心接点垫位于该第一中心线附近区域上，该些第二中心接点垫位于该第二中心线附近区域上，该些第三中心接点垫位于该第三中心线附近区域上，该些第四中心接点垫位于该第四中心线附近区域上，其特征在于，在该第一中心线附近区域上的该些第一中心接点垫的排列方式选自于由一第一排列方式和一第二排列方式所组成的族群中的一种排列方式，该第一排列方式是，在该第一中心线附近区域上，该第一中心线的两侧分别排列有三排的该些第一中心接点垫，其排列方向与该第一中心线平行，而该第一中心线横越相邻两排的该些第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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