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倒装芯片封装基板制造技术
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文档序号:3225128
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一种倒装芯片封装基板,一芯片适于配置在该基板上,并与该基板电连接,该芯片是矩形的样式,且该芯片具有相对应的两第一对边、相对应的两第二对边、一第一中心线及一第二中心线,该第一中心线垂直等分该两第一对边,该第二中心线垂直等分该两第二对边,该基板...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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