【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使半导体芯片等电子器件与布线基板一体化的电子器件模块。
技术介绍
为了便携式信息仪器等的高性能化，需要用于将电子器件高密度集成的小型轻量、薄型的封装或模块。例如在半导体封装中，作为半导体芯片端子为窄间距情况下的理想的连接法，TAB连接或倒装连接等正在被实用。图8示出按照以往的倒装芯片连接的封装结构。在半导体芯片1、布线基板2的任意一方或两方的端子电极上预先形成Au或者焊锡构成的凸点4。配置半导体芯片1，使其端子焊盘向下并与布线基板2上面位置对合，一旦通过加热、压接而使端子间连接，则形成芯片固定。在芯片1和布线基板2之间，根据需要借助树脂3进行密封。在多孔质薄板中按照通路孔或布线图形的样子填充导电性物质从而形成多层布线基板的方法已经由本专利技术人等提出(参照专利文件1)。平纹编织纤维的多孔质薄板的方案也已经形成(例如参照专利文件2)。特开2001-83347号公报[专利文件2]特开平10-321989号公报
技术实现思路
由于半导体芯片和布线基板的热膨胀系数有很大不同，在以往的倒装芯片法中，半导体芯片和布线基板之间加有很大的应力，存在所谓半导体芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件模块，具有布线基板和与该布线基板一体化的电子器件，其特征在于，上述布线基板具备多孔质绝缘性基板，以及由选择性地导入该绝缘性基板的多孔质组织内的导电材料所形成的导体布线。2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，布线基板的导体布线具有作为与上述电子器件的装载面平行的布线部的第1导体部；和贯通上述多孔质绝缘性基板的第2导体部。3.根据权利要求2所述的电子器件模块，其特征在于，上述第2导体部的宽度，在第1和第2导体部的连接部中，在平行于上述布线基板的上述电子器件的装载面的面内，上述第1导体部的长度方向的上述第2导体部的宽度比上述第1导体部的宽度方向的上述第2导体部的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员：远藤光芳，平冈俊郎，堀田康之，青木秀夫，向田秀子，山口直子，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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