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一种电子器件模块，具有布线基板和与该布线基板一体化的电子器件，其特征在于，上述布线基板具备：　　　　多孔质绝缘性基板，以及　　　　由选择性地导入该绝缘性基板的多孔质组织内的导电材料所形成的导体布线。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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