一种倒装片封装结构制造技术

一种具有优良散热特性的倒装片封装结构，其特征在于，该封装结构包括：　　　　一衬底，该衬底具有多个凸点焊垫设于一上表面之上；　　　　至少一管芯，该管芯具有多个设于所述管芯的一有源表面的焊垫，且各该焊垫相对应于各该凸点焊垫；　　　　多个位于各该焊垫以及各该凸点焊垫之间的焊料凸点，用来提供各该焊垫至各该凸点焊垫的电连接；以及　　　　至少一散热块设置于该管芯以及该衬底之间，用以提供该管芯以及该衬底大区域的接触，进而提升该倒装片封装结构的散热速率。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒装片封装(flip chip package，FC package)结构，尤其涉及一种具优良散热特性(heat dissipation performance)的倒装片封装结构。
技术介绍
近年来，随着笔记本电脑、个人数据助理(PDA)与移动电话等便携式机器的小型化与高功能化，以及中央处理单元(CPU)与存储器模块(memorymodule)等的功能复杂化，使半导体工艺不仅需向高集成度发展，也必需向高密度(high density)封装发展，于是各种轻、薄、短、小的封装体便不断地被开发出来。倒装片(flip chip，FC)封装结构与传统的封装结构相比，具有散热快、低电感、多端子以及芯片尺寸大小的优点，其应用范围因为这些优点不断地被扩展，并且在未来的几年内的使用量将成数倍成长。请参照图1，图1为现有一倒装片封装(flip chip package，FC package)结构30的剖面示意图。如图1所示，现有倒装片封装结构30包含有一管芯(die)32，管芯32具有一有源表面34(active surface)，且多个焊垫(die pad，未显示)设置于有源表面34上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有优良散热特性的倒装片封装结构，其特征在于，该封装结构包括一衬底，该衬底具有多个凸点焊垫设于一上表面之上；至少一管芯，该管芯具有多个设于所述管芯的一有源表面的焊垫，且各该焊垫相对应于各该凸点焊垫；多个位于各该焊垫以及各该凸点焊垫之间的焊料凸点，用来提供各该焊垫至各该凸点焊垫的电连接；以及至少一散热块设置于该管芯以及该衬底之间，用以提供该管芯以及该衬底大区域的接触，进而提升该倒装片封装结构的散热速率。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，各该焊垫与各该焊料凸点之间另包含有一凸点介金属层。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该散热块包含有一锡银合金散热块、一锡铅合金散热块或一石墨添加物散热块。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：