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一种具有优良散热特性的倒装片封装结构，其特征在于，该封装结构包括：　　　　一衬底，该衬底具有多个凸点焊垫设于一上表面之上；　　　　至少一管芯，该管芯具有多个设于所述管芯的一有源表面的焊垫，且各该焊垫相对应于各该凸点焊垫；　　　　多个位于各该...
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