【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。随着IC卡和存储卡的迅速发展，目前已经出现对于作为安装在所述卡片中的塑料模制型半导体器件的薄型器件的需求。关于实现所述薄型半导体器件的方法，已经提出大量的建议。图25(a)和25(b)中示出所述半导体器件的结构的一个例子。在图25(a)和25(b)中，标号1表示塑料模制型半导体器件，而标号2表示半导体元件。用绝缘胶粘带3把芯片支架4粘结并固定在半导体元件2的一个表面上。此外，引线6通过连接到芯片支架4的两侧的金导线5电连接到半导体元件2。形成塑料模制型半导体器件1的方法是用模制树脂7这样密封半导体元件2，使得暴露出芯片支架4的上表面和半导体元件2的底面。根据这样的结构，尤其由于半导体元件2的底面未用模制树脂7覆盖，所以，相应地可以把该半导体器件做薄。但是，即使可以把塑料模制型半导体器件1的厚度减薄，如果考虑到在印刷电路板上实施半导体器件1的面积的话，那么，引线6远远地伸向模制树脂的外面，所以，实施半导体器件1所需要的面积远大于半导体元件2的尺寸。因此，如果考虑在印刷电路板上实施塑料模制型半导体器件1，那么，为了实现更密集的封装，仍然存在待改进...
【技术保护点】
塑料模制型半导体器件，其特征在于包括： 其电极设置在其表面上的半导体元件， 沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条， 分别电连接到所述各电极、并且形成在所述密封条内的、电气上独立于所述密封条的多根引线，以及 在所述密封条包围的区域内、按照露出所述引线的一部分的形式形成的模制树脂。
【技术特征摘要】
JP 1996-5-16 121196/96;JP 1996-10-18 276018/961.塑料模制型半导体器件，其特征在于包括其电极设置在其表面上的半导体元件，沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条，分别电连接到所述各电极、并且形成在所述密封条内的、电气上独立于所述密封条的多根引线，以及在所述密封条包围的区域内、按照露出所述引线的一部分的形式形成的模制树脂。2.根据权利要求1的塑料模制型半导体器件，其特征在于用绝缘带把所述密封条和所述引线固定到所述半导体元件上。3.根据权利要求1的塑料模制型半导体器件，其特征在于所述密封条的厚度大于所述每根引线的厚度。4.根据权利要求1的塑料模制型半导体器件，其特征在于所述半导体元件的侧面和背面被树脂涂层覆盖。5.塑料模制型半导体器件，其特征在于包括其电极设置在其表面上的半导体元件，按照使所述电极露出的形式形成在所述半导体元件的表面上的胶粘带，固定在所述胶粘带上并且通过其在所述电极的方向上弯曲的部分而延伸到所述电极的附近的多根引线，用来分别将所述引线和所述电极电连接的导线，以及用来密封所述引线的一部分、所述电极和所述导线的模制树脂，所述密封方式是这样的使得所述引线的各自对应于所述胶粘带上的部分的各部分被露出。6.制造塑料模制型半导体器件的方法，其特征在于包括以下步骤制备其电极设置在其表面上的半导体元件的步骤，形成引线框架的步骤，所述引线框架具有框架形密封条，它们各自的外形基本上与所述各个半导体元件的表面的外形相同；以及设置在所述各个密封条内、电气上独立于所述密封条的多根引线，借助于绝缘胶粘带将所述密封条和所述引线彼此固定在一起，把所述引线框架这样安置在所述每个半导体元件的表面上、使得所述密封条的外边缘基本上与所述半导体元件表面的外边缘重合，并且借助于所述胶粘带把所述引线和所述密封条固定到所述半导体元件上的步骤，用导线把固定在所述半导体元件上的所述引线和所述半导体元件彼此电连接的步骤，以及在模具内用模制树脂填充所述密封条的内部以便密封所述半导体元件的表面的步骤。7.根据权利要求6的方法，其特征在于所述胶粘带是这样形成的，使得它在外形上基本上与具有粘接在其上的所述胶粘带的所述半导体元件的表面相同，并且所述胶粘带是这样形成的，使得它在外尺寸上稍微大于所述半导体元件的表面，所述密封条是这样形成的，使得它在外尺寸上稍微大于所述胶粘带，并且所述胶粘带以这样的方式粘接到所述密封条上，即，所述胶粘带的外边缘基本上与所述密封条的重合。8.根据权利要求6的方法，其特征在于所述密封条具有在其外部延伸的密封条支架以及从所述密封条的内边缘延伸到所述每个密封条支架的前缘的凹槽，所述每个凹槽被限定在所述每个密封条支架和不间断地连接到所述每个密封条支架的所述密封条的各部分的与所述胶粘带相对一侧的表面上。9.根据权利要求6的方法，其特征在于所述引线框架具有多个引线框架体及其连接在其密封条之间的密封条到密封条引线；通过所述一个密封条到密封条引线从一个密封条的内边缘延伸到另一个密封条的内边缘的凹槽，所述各凹槽被限定在所述每个密封条到密封条引线和不间断地连接到所述每个密封条到密封条引线的所述密封条的各部分的与所述胶粘带相对一侧的表面上；以及与所述凹槽连通的孔，所述孔被分别限定在所述密封条到密封条引线的不同于所述表面的表面上，以及在所述引线框架已经被固定到数量上等于所述引线框架的引线框架体的所述半导体元件上的状态下，执行填充模制树脂以便密封连接到所述引线的所述半导体元件的表面的步骤。10.根据权利要求6的方法，其特征在于用模制树脂填充模具内所述密封条的内部以便密封所述引线连接其上的所述半导体元件的表面的所述步骤使用这样的构件作为模具，其中，在用来形成限定在模具中的空腔的底面上限定一些下凹部分，以及该步骤是在这样的状态下执行的，即，所述半导体元件的与所述引线连接其上的所述表面的相对的一侧的表面已经与所述底面接触。11.根据权利要求10的方法，其特征在于限定在所述底面上的所述下凹部分是由通过把所述底面的下凹的表面向下延伸而得到的曲面构成的。12.根据权利要求10或者11的方法，其特征在于限定在所述底面上的所述下凹部分是根据所述底面的形状、在其上、下方向和其左、右方向上分别对称地形成或者布置的，如在其平面图上看到的。13.根据权利要求6的方法，其特征在于所述制备的引线框架具有各自连接到每个密封条并且向所述密封条的外面延伸的密封条支架，以及所述每个密封条支架包括不间断地连接到所述密封条并且其厚度小于所述密封条的部分；以及不间断地连接到所述薄壁部分并且其厚度等于所述密封条的部分。14.根据权利要求6的方法，其特征在于所述制备的引线框架具有分别与密封条隔开设置的、向密封条的外面延伸的密封条支架，所述每个密封条支架借助于胶粘带连接到所述密封条。15.制造塑料模制型半导体器件的方法，其特征在于包括以下步骤制备引线框架的步骤，所述引线框架包括各自具有...
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