半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体器件的制造方法，其特征在于片状未硬化内填树脂９夹于半导体芯片１和插板３之间，对未硬化内填树脂９加热使其熔化而热硬化，半导体芯片１和插板３由热硬化形成的内填树脂８密封。该制造方法改善了连接的可靠性并可缩短制作时间。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对其上装有半导体芯片的半导体器件(device)的制造方法，尤其涉及对具有如CSP(芯片大小的封装(Chip Size(Scale)Package))结构的。半导体器件封装越来越小的发展趋势及连接端子量的不断增加导致半导体器件连接端子间的间隔越来越小，从而使利用传统的焊接技术制造这样的半导体器件变得困难起来。面对上述情况，有人提出了一种方法，这就是将裸体半导体器件直接安装到电路基板上，以便尽可能获得更小的封装区并能更有效地利用这样的区域。例如，公开号为7-106357的日本专利申请揭示了一种这样的器件。在这种类型的常规半导体器件中，将半导体芯片连接到插板(基板)上，然后用热硬化(固化)液体树脂填充于半导体芯片和插板间的间隙完成树脂密封以便将半导体芯片与外界隔离。但是，这种制造CSP结构的传统方法存在的问题是，当用液体树脂填充半导体芯片和插板之间间隙时，因该间隙很小(100μm)而在内部会形成大量的孔隙和未填区域。而且，由于树脂密封是通过将液体树脂填充于间隙，然后使其固化来完成的，故液体树脂需慢慢填入以防止出现如上所述的孔隙等。因此，存在着液体树脂固化需很长时间的缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，其特征在于，半导体芯片连接到设置在基板表面的连接端子，所述半导体芯片与所述基板相粘合，所述方法包含的步骤为：先将片状硬化树脂放置在所述基板上；和将所述半导体芯片粘合到所述连接端子使所述硬化树脂夹于其间，同时 用所述硬化树脂将所述半导体芯片密封于所述基板上。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-25 040252/971.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，半导体芯片连接到设置在基板表面的连接端子，所述半导体芯片与所述基板相粘合，所述方法包含的步骤为先将片状硬化树脂放置在所述基板上；和将所述半导体芯片粘合到所述连接端子使所述硬化树脂夹于其间，同时用所述硬化树脂将所述半导体芯片密封于所述基板上。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中所述片状硬化树脂可在所述半导体芯片被粘合到其间有所述连接端子的所述基板上的前后放置。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中所述硬化树脂是一种热固性树脂，且其中树脂密封是通过对所述热固性树脂加热硬化来完成的。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中所述片状硬化树脂具有与所述连接端子厚度相符的厚度。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中所述片状硬化树脂具有自由尺寸孔，用于该树脂密封期间调节所述连接端子位置处的树脂量。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中在所述片状硬化树脂的四周设置保护环，用于密封期间防止树脂外溢。...

【专利技术属性】
技术研发人员：江川良实，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]