半导体器件制造技术

一种可消除半导体器件热应力或半导体封装中扭曲以提高可靠性的半导体器件。为实现此目标，半导体器件采用将绝缘柔性膜和半导体芯片粘结在一起的结构。绝缘柔性膜的正面有多个电极焊盘，在其背面有多个电极与这些电极焊盘导通。半导体芯片由树脂密封在绝缘柔性膜的芯片安装侧，半导体芯片顶部的树脂厚度等于或小于半导体芯片的厚度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件，更确切的说涉及一种可应用于芯片尺寸封装(下文称CSP)，细距栅格焊球封装阵列(下文称FBGA)等等的封装结构。栅格焊球阵列(BGA)和栅格焊台阵列(LGA)作为半导体的封装结构已经为人所知。具有这种结构的半导体，其容纳半导体芯片的载体在封装的一侧的单个栅格中分布有多个外部电极焊盘。与四面扁平封装(QFP)相比，这种半导体器件由于其外部电极焊盘位于封装的一侧，因而尺寸明显减小。另外，其1．5mm或1．27mm的管脚间距相对于QFP型0．3mm或0．5mm的管脚间距得以增大，使得安装更加容易。由于以上这些优点，BGA和LGA封装已经被新型半导体器件所采用。为了使封装尺寸更小和提高封装密度，已揭示了一种更小的BGA封装技术，如日本专利公开(Kokai Pub1ication No．JP-A-7-321157)。这种封装包含一个在其表面具有多个导电焊盘的半导体芯片以及一个膜载体，膜正表面是布线层，反面有多个导电头，布线层和导电头经通孔与电极焊盘连通，其中，膜载体布线层的一部分与半导体芯片的焊盘连通。总之，这种类型的封装其尺寸实质上与安装在封装上的半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含绝缘柔性膜和半导体芯片，且二者粘结在一起的半导体器件，所述绝缘柔性膜的正面有多个电极焊盘，反面有多个电极与所述电极焊盘导通；半导体芯片用树脂密封在绝缘柔性膜的芯片安装侧；其特征在于在半导体芯片顶部的树脂厚度等于或小于半导 体芯片的厚度。

【技术特征摘要】
JP 1997-6-27 187769/971．一种包含绝缘柔性膜和半导体芯片，且二者粘结在一起的半导体器件，所述绝缘柔性膜的正面有多个电极焊盘，反面有多个电极与所述电极焊盘导通；半导体芯片用树脂密封在绝缘柔性膜的芯片安装侧；其特征在于在半导体芯片顶部的树脂厚度等于或小于半导体芯片的厚度。2．一种包含绝缘柔性膜和半导体芯片，且二者粘结在一起的半导体器件，所述绝缘柔性膜的正面有多个电极焊盘，反面有多个电极与电极焊盘导通；所述半导体芯片用树脂密封在绝缘柔性膜的芯片安装侧；其特征在于密封半导体芯片侧面的树脂的厚度等于或小于半导体芯片的厚度。3．如权利要求2所定义的一种半导体器件，其特征在于密封半导体芯片侧面的树脂的高度小于密封半导体顶部的树脂的高度。4．如权利要求2所定义的一种半导体器件，其特征在于半导体芯片侧面密封树脂的外缘的厚度小于紧贴半导体芯片侧面的密封树脂的厚度。5．...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄司一，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]