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本发明提供了一种半导体器件的制造方法，其特征在于片状未硬化内填树脂９夹于半导体芯片１和插板３之间，对未硬化内填树脂９加热使其熔化而热硬化，半导体芯片１和插板３由热硬化形成的内填树脂８密封。该制造方法改善了连接的可靠性并可缩短制作时间。...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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