【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及把固体摄象器件(以下，叫做CCD芯片)搭载于应用合成树脂，陶瓷或玻璃的封装(以下叫做封装)上的固体摄象装置，特别是涉及在已使用了要求严格的光学位置精度的3个CCD芯片的视频摄象机中所用的。近年来，视频摄象机，特别是作为家庭用的体积小重量轻便于携带的摄象机的向高功能化的前进，特别是消费者对色彩的忠实的再现性和微细的详尽的表现等高图象质量的要求，最近显著地向高级化方向发展了起来。对于这种倾向，与视频摄象机的许多构成部件有关的技术水平也显著地提高了，特别是在被称之为视频摄象机的心脏的固体撮象器件的所谓CCD的象素数目的扩大等的性能改进中，有的确实很显著。另一方面，在使用一个CCD芯片的单眼式视频摄象机为主体的家庭用的领域中，已使用了价格昂贵的专业用视频摄象机的3眼式即已具有了分别与R，G，B相对应的3块CCD芯片的视频摄象机也已实用化。与单眼式视频摄象机相比，在3眼式的情况下，为了光学上把3块CCD芯片配置到正确的位置上，当然就要求极其之高的位置精度，而为了体积小，便于携带，所以在把许多个构成部件达到极限地高密度地进行装配的家庭用视频摄象机中，开始要...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种把固体摄象器件搭载于内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内的固体摄象装置，其特征是，具有下述构造上述封装在两个端面上分别备有开口面积不同的开口部分，从由具有大的开口面积的开口部分构成的插入孔装填上述固体摄象器件后密闭上述贯通孔。2.一种把固体摄象器件搭载于内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内的固体摄象装置，其特征是上述固体摄象装置的电极焊盘介以上述内引线相连的封装的开口部分的面积比上述固体摄象器件全体的面积还小。3.权利要求2所述的固体摄象装置，其特征是固体摄象器件的电极焊盘通过凸出电极连接到内引线上。4.权利要求2所述的固体摄象装置，其特征是固体摄象器件的电极焊盘通过各向异性导电体连接到内引线上。5.权利要求2所述的固体摄象装置，其特征是连接固体摄象器件的电极焊盘的内引线的顶端部分从封装的开口部分的周缘突出出来。6.一种固体摄象装置，其特征是，具有如下构造把已搭载有固体摄象器件和外围电路器件的基板，从具备具有不同的开口面积的上述封装的具有大的开口面积的开口部分，装填到内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内，上述基板的电极焊盘被连接到在上述封装的具有小的开口面积的开口部分的周边端部上露了出来的上述内引线上。7.一种固体摄象装置，其特征是，具有如下构造把外围电路器件安置在已形成了固体摄象器件的半导体基板的除上述固体摄象器件形成面之外的上表面上而构成的半导体基板，从具有不同的开口面积的开口部分的上述树脂封装的具有大的开口面积的开口部分，装填在内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装内，上述半导体基板的电极焊盘被连接到在上述封装的具有小的开口面积的开口部分的周边端部上已露了出来的上述内引线上。8.权利要求6或7所述的固体摄象装置，其特征是在除去固体摄象器件的上表面之外的基板的上部整个面上设有遮光膜。9.权利要求6或7所述的固体摄象装置，其特征是基板的电极焊盘通过凸出电极连接到内引线上。10.权利要求6或7所述的固体摄象装置，其特征是基板的电极焊盘通过各向异性导电体连接到内引线上。11.权利要求6或7所述的固体摄象装置，其特征是连接基板的凸出电极的内引线的顶端部分从封装的开口部分的周缘突出出来。12.一种把固体摄象器件和外围电路器件搭载于内设贯通孔把由内引线和外引线构成的引线框架密封起来的封装之内的固体摄象装置，其特征是，具有如下构造上述固体摄象器件连接到在上述封装的第1台阶部分上露...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐野义和，寺川澄雄，辻井英一，浅海政司，茶谷吉和，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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