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公开一种塑料模制型半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：电极设置在其表面上的半导体元件；沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条；分别电连接到所述各电极、并且形成在所述密封条内的、电气上独立于所述密封条的多根引线，以及在所述密封条...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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