【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗装置
本技术涉及电子设备生产的
，特别是涉及一种半导体晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，在晶圆的生产清洗工艺中，需要去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性，而现有的清洗装置，在清洗过程中极易使半导体晶圆被水中的氧气氧化，导致半导体晶圆的生产效率较低，实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种提升半导体晶圆的生产效率，提高实用性的半导体晶圆清洗装置。本技术的一种半导体晶圆清洗装置，包括清洗仓、顶仓、顶板、支架、四组基座、两组导柱、液压缸、连接板、多孔板和操作面板，清洗仓的内部设置有腔室，清洗仓的顶端设置有上开口，且清洗仓的上开口与清洗仓...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗仓(1)、顶仓(3)、顶板(4)、支架(5)、四组基座(7)、两组导柱(8)、液压缸(9)、连接板(11)、多孔板(13)和操作面板(15)，清洗仓(1)的内部设置有腔室，清洗仓(1)的顶端设置有上开口，且清洗仓(1)的上开口与清洗仓(1)的腔室相通，清洗仓(1)的腔室底端设置有超声波装置(2)，顶仓(3)的内部设置有腔室，顶仓(3)的顶端设置有顶板(4)，顶仓(3)的底端套设在清洗仓(1)的顶部，顶仓(3)的腔室与清洗仓(1)的腔室相通，顶板(4)的定点杆设置有贯穿顶板(4)顶端和底端的开口，支架(5)固定安装在顶板(4)的...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗仓(1)、顶仓(3)、顶板(4)、支架(5)、四组基座(7)、两组导柱(8)、液压缸(9)、连接板(11)、多孔板(13)和操作面板(15)，清洗仓(1)的内部设置有腔室，清洗仓(1)的顶端设置有上开口，且清洗仓(1)的上开口与清洗仓(1)的腔室相通，清洗仓(1)的腔室底端设置有超声波装置(2)，顶仓(3)的内部设置有腔室，顶仓(3)的顶端设置有顶板(4)，顶仓(3)的底端套设在清洗仓(1)的顶部，顶仓(3)的腔室与清洗仓(1)的腔室相通，顶板(4)的定点杆设置有贯穿顶板(4)顶端和底端的开口，支架(5)固定安装在顶板(4)的顶端，支架(5)的前端设置有安装板(6)，安装板(6)的顶端对称安装有两组基座(7)，安装板(6)的底端对称安装有两组基座(7)，每组导柱(8)分别固定安装在上下对称的两组基座(7)上液压缸(9)固定安装在安装板(6)的顶端，液压缸(9)的底端设置有推杆(10)，连接板(11)可上下移动套设在两组导柱(8)上，连接板(11)的顶端设置有连接头(12)，推杆(10)的底端穿过安装板(6)的顶端与连接头(12)固定连接，连接板(11)的底部前端设置有多孔板(13)，多孔板(13)可在清洗仓(1)的腔室内上下移动，顶板(4)顶端的右侧设置有支撑杆(14)，操作面板(15)固定安装在支撑杆(14)的顶端，清洗仓(1)底部的左端和右端均设置有输气装置(16)，输气装置(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员：高伦，赵浩然，
申请(专利权)人：河北光森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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