一种新型蘸胶组件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型蘸胶组件结构，它包括安置套筒（81），所述安置套筒（81）包括上段（811）和下段（812），所述上段（811）为一圆柱体套筒，所述下段（812）为一长方体套筒，所述上段（811）和下段（812）为中空结构，所述上段（811）和下段（812）通过结合部（813）相连接，所述安置套筒（81）内设置有蘸胶金属头（61），所述蘸胶金属头（61）包括上段主体（611）和下段主体（612），所述上段主体（611）为一圆柱体。本实用新型专利技术可以有效提高蘸胶工艺作业芯片的尺寸范围和适用不同装片角度的作业要求，有效提高蘸胶工艺适用性、蘸胶速率和点胶的稳定性。

A new structure of dip module

【技术实现步骤摘要】
一种新型蘸胶组件结构
本技术涉及一种新型蘸胶组件结构，属于半导体封装

技术介绍
目前在半导体封装制程的装片工序中，目的是将芯片按照要求装到引线框架的基岛上，装片过程中需要预先将黏胶点涂到引线框基岛上的装片位置，在将芯片安装在黏胶之上。其中点涂黏胶的工艺有多种，其中一种为蘸胶工艺，该工艺先利用锥形金属头蘸取胶盘内放置的黏胶后再点胶到引线框架基岛上需要安装芯片的位置，从而实现装片的过程。但目前现有的蘸胶组件的局限性较高，对作业产品范围、点胶速率和稳定性影响较大：1、常用蘸胶头主体结构为圆柱体，蘸胶面为锥形结构(如图1所示)，单次蘸胶后进行单次点胶，且一次只能点一点。且考虑到黏胶的特性，其胶头端面要尽量小防止蘸取胶量较大，蘸胶头在移动过程中会因重力作用导致黏胶滴落和拉丝，所以现有蘸胶头仅能应用在0.55mm*0.55mm以下且趋于正方形的小尺寸芯片的装片作业中。即使将蘸胶端面设计为多金属蘸胶头作业，但受组件结构限制，针对有角度或者长方形芯片不能够有效利用；2、蘸胶组件的设计机理是将蘸胶头从上往下放置进金属螺纹套筒内(如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型蘸胶组件结构，其特征在于：它包括安置套筒(81)，所述安置套筒(81)包括上段(811)和下段(812)，所述上段(811)为一圆柱体套筒，所述下段(812)为一长方体套筒，所述上段(811)和下段(812)为中空结构，所述上段(811)和下段(812)通过结合部(813)相连接，所述安置套筒(81)内设置有蘸胶金属头(61)，所述蘸胶金属头(61)包括上段主体(611)和下段主体(612)，所述上段主体(611)为一圆柱体，所述下段主体(612)为一长方体，所述上段主体(611)与安置套筒(81)的上段(811)相配合，并可以在下段(812)内沿其内壁上下平稳运行，所述下段主体(...

【技术特征摘要】
1.一种新型蘸胶组件结构，其特征在于：它包括安置套筒(81)，所述安置套筒(81)包括上段(811)和下段(812)，所述上段(811)为一圆柱体套筒，所述下段(812)为一长方体套筒，所述上段(811)和下段(812)为中空结构，所述上段(811)和下段(812)通过结合部(813)相连接，所述安置套筒(81)内设置有蘸胶金属头(61)，所述蘸胶金属头(61)包括上段主体(611)和下段主体(612)，所述上段主体(611)为一圆柱体，所述下段主体(612)为一长方体，所述上段主体(611)与安置套筒(81)的上段(811)相配合，并可以在下段(812)内沿其内壁上下平稳运行，所述下段主体(612)与安置套筒(81)的下段(812)相配合，并可以在下段(812)内沿其内壁上下平稳运行。


2.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构，其特征在于：所述下段主体(612)底部设置有接触端面(613)，所述接触端面(613)为多头阵列结构。


3.根据权利要求1所述的一种新型蘸胶组件结构，其特征在于：所述上段(811)的上端开口中设置有压合顶丝(71)，所述压合顶丝(71)与所述上段主体(611)之间设置有压缩弹簧(72)。


4.根据权利要求3所述的一种新型蘸胶组件结构，其特征在于：所述压缩弹簧(72)的上部金属丝(721)和下部金属丝(722)间隙密集，且端面金属磨平，使压缩弹簧(72)上下两端形成平面。


5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆惠芬，韩力，韩松柏，吴硕，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32