半导体晶片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口。所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。本实用新型专利技术通过层流罩和排风组件的配合能及时将酸雾排出，进而避免酸雾积聚导致的元器件损坏。

Semiconductor wafer cleaning device

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片清洗装置
本技术涉及半导体晶片清洗领域，尤其涉及一种半导体晶片清洗装置。
技术介绍
目前，半导体晶片的清洗主要通过弱酸喷淋去除吸附在半导体晶片表面的各种杂质离子，使之表面洁净度达到一定的工艺要求。由于清洗工艺是在密闭空间进行的，清洗过程中产生的酸雾会不断上升积聚在密闭空间的顶部难以排出，时间久了，沉积在顶部的酸雾浓度变大会对洁净区的清洗元器件产生酸化腐蚀，导致清洗元器件的损坏。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种半导体晶片清洗装置，能够及时排出酸雾，避免酸雾积聚导致的元器件损坏。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口。所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。进一步来说，所述层流罩包括壳体，所述壳体的顶部设有与大气连通的进风口，底部设有与箱体内部连通的出风口。所述壳体内自上而下设置有层流风机、过滤器、均流板，所述层流风机通过管道分别与所述进风口、过滤器连接。所述均流板上设置有若干个与所述出风口连通的均流孔。通过层流风机使得空气从进风口向过滤器方向流动，再通过过滤器的过滤，使得洁净空气从均流板的均流孔流向出风口，进而流入箱体内，通过空气的压力带动酸雾下行至吸风口处。进一步来说，所述导流板包括竖直方向的导流主板，所述导流主板的下端设有与之形成折弯结构的一号板，上端设有与之形成折弯结构的二号板；所述一号板与所述箱体内侧壁固接，其上开设有所述吸风口。所述二号板位于所述排风口的下方并与所述箱体内顶壁固接。通过一号板、导流主板、二号板与箱体内侧壁之间形成上行的风流路径，进而使得流动至吸风口的酸雾能从排风区排入到集气罩内。进一步来说，所述输送组件包括自进料口向出料口布设的输送轨道，所述输送轨道上滑动设置有用于装载半导体晶片的移料小车。所述移料小车包括滑动设置在所述输送轨道上的立柱，所述立柱的一侧设有能上下移动的横杆，所述横杆上设有多个用于装夹半导体晶片的晶片槽。通过立柱沿输送轨道的滑移实现了半导体晶片从进料口向出料口的移动，通过横杆的上下移动实现了将半导体晶片移动至清洗组件的清洗区域内，实现对半导体晶片的清洗。进一步来说，所述清洗组件包括沿所述输送轨道一侧设置的多个清洗槽，每个所述清洗槽远离所述输送轨道的一侧均固接有竖直方向的支架；所述支架上安装有与供液箱连接的喷淋管，所述喷淋管上设有多个对准所述清洗槽的喷淋头。多个所述清洗槽用于采用不同的清洗液对半导体晶片进行清洗，提高清洁力度；当立柱移动至任一清洗槽处时，通过横杆的上下移动，将置于晶片槽内的半导体晶片下移至清洗槽内，再通过喷淋头将供液箱内的清洗液喷淋到半导体晶片上对其进行清洗。进一步来说，所述喷淋头可转动地设置在所述喷淋管上。通过可转动的喷淋头能够对半导体晶片进行多角度的喷淋，使其清洗更加彻底。本技术的有益效果在于：通过输送组件、清洗组件实现了将半导体晶片输送到指定区域清洗；当清洗组件工作时，通过位于清洗组件上方的层流罩使得上行至箱体顶部的酸雾向下流动，再通过位于层流罩一侧的排风组件将酸雾从吸风口处吸入到排风区内，再通过集气罩排到箱体外。本技术通过层流罩和排风组件的配合保证了在半导体晶片清洗时能及时将酸雾排出，避免酸雾长期积聚在箱体顶部导致的清洗组件、输送组件的损坏。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的另一个视角的结构示意图；图3为本技术实施例的导流板的结构示意图；图4为本技术实施例的层流罩的结构示意图。图中：1-箱体；2-层流罩；21-层流风机；22-过滤器；23-均流板；231-均流孔；31-导流板；311-导流主板；312-一号板；313-二号板；32-吸风口；33-排风口；34-集气罩；41-输送轨道；42-移料小车；421-立柱；422-横杆；51-清洗槽；52-喷淋管；53-喷淋头；6-供液箱；61-调节阀。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例参见附图1所示，本技术的一种半导体晶片清洗装置，包括箱体1，所述箱体1的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体1内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体1顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩2。所述层流罩2的一侧设有排风组件。参见附图2-3所示，所述排风组件包括固接在所述箱体1内顶部的导流板31，所述导流板31包括竖直方向的导流主板311，所述导流主板311的下端设有与之形成折弯结构的一号板312，上端设有与之形成折弯结构的二号板313。所述一号板312与所述箱体1内侧壁固接，其上开设有与所述层流罩2的出风口连通的吸风口32。所述二号板313位于所述排风口33的下方并与所述箱体1内顶壁固接。所述吸风口32与排风口33之间限定形成上行的吸风路径。所述排风口33上设置有固接在所述箱体1顶部的集气罩34，所述集气罩34与外置的抽风机构连接。采用上述结构，在清洗组件对半导体晶片进行清洗时，酸雾向箱体1顶部流动，此时启动层流罩2，层流罩2吹出的洁净空气吹动酸雾向下移动，直至移动至吸风口32处，此时启动抽风机构，酸雾沿着吸风路径向集气罩34方向移动，直至排出箱体1外。参见附图2、4所示，在本实施例中，所述层流罩2包括固接在箱体1顶部的壳体，所述壳体的顶部设有与大气连通的进风口，底部设有与箱体内部连通的出风口。所述壳体内自上而下设置有层流风机21、过滤器22、均流板23，所述层流风机21通过管道分别与所述进风口、过滤器22连接。所述均流板23上设置有若干个与所述出风口连通的均流孔231。采用上述结构，当层流风机21启动时，空气从进风口进入到壳体内部，并向过滤器22方向流动；经过滤器22过滤后向均流板23方向流动，再通过若干个均流孔231流入到出风口处，进而流入到箱体1内部，迫使清洗产生的酸雾向下流动至吸风口32处。参见附图1-2所示，在本实施例中，所述输送组件包括自进料口向出料口布设的输送轨道41，所述输送轨道41上滑动设置有用于装载半导体晶片的移料小车42。所述移料小车42包括滑动设置在所述输送轨道41上的立柱421，所述立柱421的一侧设有能上下移动的横杆422，所述横杆422上设有多个用于装夹半导体晶片的晶片槽。参见附图1-2所示，所述清洗组件包括沿所述输送轨道41一侧设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口；所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件；其特征在于：所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区；所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口；所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口；所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件；其特征在于：所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区；所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口；所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。


2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述层流罩包括壳体，所述壳体的顶部设有与大气连通的进风口，底部设有与箱体内部连通的出风口；所述壳体内自上而下设置有层流风机、过滤器、均流板，所述层流风机通过管道分别与所述进风口、过滤器连接；所述均流板上设置有若干个与所述出风口连通的均流孔。


3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于：所述导流板包括竖直方向的导流主板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海，顾正龙，
申请(专利权)人：张家港海扬超声清洗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32