【技术实现步骤摘要】
半导体晶片清洗装置
本技术涉及半导体晶片清洗领域，尤其涉及一种半导体晶片清洗装置。
技术介绍
目前，半导体晶片的清洗主要通过弱酸喷淋去除吸附在半导体晶片表面的各种杂质离子，使之表面洁净度达到一定的工艺要求。由于清洗工艺是在密闭空间进行的，清洗过程中产生的酸雾会不断上升积聚在密闭空间的顶部难以排出，时间久了，沉积在顶部的酸雾浓度变大会对洁净区的清洗元器件产生酸化腐蚀，导致清洗元器件的损坏。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种半导体晶片清洗装置，能够及时排出酸雾，避免酸雾积聚导致的元器件损坏。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口。所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件。所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区。所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风...
【技术保护点】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口；所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件；其特征在于：所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区；所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口；所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗装置，包括箱体，所述箱体的一侧设有进料口，另一侧设有出料口；所述箱体内设有用于输送半导体晶片的输送组件、用于清洗半导体晶片的清洗组件；其特征在于：所述箱体顶部布设有多个位于所述清洗组件上方的层流罩，所述层流罩的一侧设有排风组件，所述排风组件包括位于箱体内的导流板，所述导流板与箱体内侧壁之间设有排风区；所述排风区的底部设有与所述层流罩的出风口连通的吸风口，顶部设有与外部大气连通的排风口；所述排风口上设置有固接在箱体顶部的集气罩。
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述层流罩包括壳体，所述壳体的顶部设有与大气连通的进风口，底部设有与箱体内部连通的出风口；所述壳体内自上而下设置有层流风机、过滤器、均流板，所述层流风机通过管道分别与所述进风口、过滤器连接；所述均流板上设置有若干个与所述出风口连通的均流孔。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于：所述导流板包括竖直方向的导流主板，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海，顾正龙，
申请(专利权)人：张家港海扬超声清洗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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