一种高效能均温板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高效能均温板及其制造工艺，均温板包括带有凹坑的盖板和底板，所述盖板和底板之间设有多孔毛细结构，所述盖板的内壁一端开设第一凹槽，所述底板的内壁一端开设第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽内固设抽真空/注液管，所述盖板和底板均为冲压的方式制得；所述盖板的凹坑内固设若干支撑柱，所述支撑柱为冲压制得、并与所述盖板为一体成型结构；所述多孔毛细结构一面与所述底板内壁结合、另外一面与所述支撑柱接触；所述支撑柱为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱；所述多孔毛细结构形状与所述盖板和底板形状相同。本发明专利技术高效能均温板结构简单，加工工艺节能环保，节省成本，提高生产效率，最终降低产品成本和保护环境。

A high efficiency uniform temperature plate and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种高效能均温板及其制造工艺
本专利技术涉及均温板领域，具体为一种高效能均温板及其制造工艺。
技术介绍
现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heataccumulation)现象，而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且均温板具有轻薄以及轻量化的特性，故均温板广泛应用于电子产品的领域中以取代散热板。在狭小空间的小功率器件散热上，采用的是超薄均温板或者超薄热管作为主要的传热或散热元件，而现有超薄均温板采用的是带有凹坑和凸点的上下盖板四周进行焊接密封，注液、抽真空和封口。而传统方案中的上下盖板均采用厚板采用蚀刻加工制得，为了蚀刻出这些支撑柱，蚀刻板通常厚度较厚，比如0.25mm或者0.3mm，由于需求量巨大，每一个产品损失材料为45％，采用厚板蚀刻这就导致材料浪费严重；同时，由于蚀刻是采用化学腐蚀去除未保护的材料，所以难免采用强酸溶液，这会导致环境污染和破坏；并且蚀刻工艺耗费了大量人力和财力。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效能均温板，包括带有凹坑的盖板(1)和底板(3)，所述盖板(1)和底板(3)之间设有多孔毛细结构(2)，所述盖板(1)的内壁一端开设第一凹槽(101)，所述底板(3)的内壁一端开设第二凹槽(301)，所述第一凹槽(101)和第二凹槽(301)内固设抽真空/注液管(4)，其特征在于：/n所述盖板(1)和底板(3)均为冲压的方式制得；/n所述盖板(1)的凹坑内固设若干支撑柱(102)，所述支撑柱(102)为冲压制得、并与所述盖板(1)为一体成型结构；/n所述多孔毛细结构(2)一面与所述底板(3)内壁固接、另外一面与所述支撑柱(102)接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效能均温板，包括带有凹坑的盖板(1)和底板(3)，所述盖板(1)和底板(3)之间设有多孔毛细结构(2)，所述盖板(1)的内壁一端开设第一凹槽(101)，所述底板(3)的内壁一端开设第二凹槽(301)，所述第一凹槽(101)和第二凹槽(301)内固设抽真空/注液管(4)，其特征在于：
所述盖板(1)和底板(3)均为冲压的方式制得；
所述盖板(1)的凹坑内固设若干支撑柱(102)，所述支撑柱(102)为冲压制得、并与所述盖板(1)为一体成型结构；
所述多孔毛细结构(2)一面与所述底板(3)内壁固接、另外一面与所述支撑柱(102)接触。


2.根据权利要求1所述的一种高效能均温板，其特征在于：所述支撑柱(2)为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱，同时也为冷凝蒸汽回流时提供路径。


3.根据权利要求2所述的一种高效能均温板，其特征在于：所述支撑柱(2)采用金属包括铜及其合金、铁及其碳钢等金属或高分子材料比如赛钢制成。


4.根据权利要求1所述的一种高效能均温板，其特征在于：所述多孔毛细结构(2)形状与所述盖板(1)和底板(2)形状相同。


5.一种权利要求1所述的高效能均温板的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1.盖板、底板、多孔毛细结构以及支撑柱的加工；
所述盖板采用冲压方式制得，先冲压出凹坑，在该凹坑面反向冲压出一定规律的凸包充当支撑柱，既保证强度，也保证液冷回流的路径，其采用0.03～0.35mm的卷料进行连续冲压获得，材料属性包括铜及其铜合金、铁、碳钢、铝及其合金和高分子材料比如赛钢等；
所述底板也采用冲压的方式而...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，李建卫，
申请(专利权)人：深圳威铂驰热技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44