一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，包括上模具和下模具，通过其两者合模对超薄均热板进行无铜膏焊接；所述上模具包括上模主体和凸板；所述上模主体为施力主体；所述凸板设置在上模主体上；所述下模具包括下模主体、腔体和受力焊接边；所述下模主体为受力主体；所述腔体设置在所述下模主体中且与所述凸板的尺寸匹配；所述受力焊接边环绕在所述腔体中，其高度比所述腔体平面高度高；当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙。本实用新型专利技术通过上模具和下模具的合模进行无铜膏焊接，有效地解决了现有技术中超薄均热板生产成本较高的问题。成本较高的问题。成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具


[0001]本技术涉及均热板
，特别涉及一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具。

技术介绍

[0002]均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。
[0003]现有技术中的超薄均热板的上下盖焊接采用两种方式：一、在下盖边缘用点胶机点焊膏，再将上盖合在点膏面，放入石墨模具锁紧，入炉焊接
‑‑‑
以下简称“铜膏焊”；二、将上下盖放入石墨模具里面，在模具上下加压力，瞬间升温，用分子在高温下运动扩散来焊接
‑‑‑
以下简称“石墨压力焊”；现有“铜膏焊”的制程中存在以下缺陷：一、铜膏焊增加材料成本，且铜膏有效期短容易造成浪费；二、铜膏焊焊接方式增加两道（点铜膏和预烧）制程成本，造成保护气体损耗；三、铜焊膏里助焊剂受热会对超薄均热板的毛细结构的污染；现有“石墨压力焊”制程存在以下缺陷：一、对石墨模具损耗大，分摊到单个产品焊接成本高；二，焊接不稳定，停机处理异常时间长，不利于大批量产；故提供一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，用于解决现有技术中超薄均热板生产成本较高的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的之一在于提供一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，以便于解决现有技术中超薄均热板生产成本较高的问题。
[0005]本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具可以通过下列技术方案来实现：
[0006]本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具包括上模具和下模具，所述上模具设置在所述下模具的上方，通过其两者合模对设置在其内的超薄均热板中的均热上板和均热下板进行无铜膏焊接；所述上模具包括上模主体和凸板；所述上模主体为施力主体；所述凸板设置在上模主体上，其尺寸与所述超薄均热板的尺寸匹配；所述下模具包括下模主体、腔体和受力焊接边；所述下模主体为受力主体；所述腔体设置在所述下模主体中且与所述凸板的尺寸匹配；所述受力焊接边环绕在所述腔体中，其高度比所述腔体平面的高度高；当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙。
[0007]在其中一种实施方式中，所述受力焊接边与所述腔体平面之间的高度差为0.025
‑
0.04 mm。
[0008]在其中一种实施方式中，当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述
腔体侧边之间设置的膨胀预留间隙取值范围为0.15
‑
0.20mm。
[0009]在其中一种实施方式中，当所述上模具和下模具合模时，所述上模具和所述下模具之间的预留间隙取值范围为0.04
‑
0.08mm。
[0010]在其中一种实施方式中，所述受力焊接边的宽度取值范围为1.5
‑
2.8mm。
[0011]在其中一种实施方式中，所述上模具还包括第一槽体和多个第一定位孔，所述第一槽体设置在所述凸板的侧边；多个所述第一定位孔分别设置在所述上模主体的侧边且贯穿所述上模主体。
[0012]在其中一种实施方式中，所述下模具还包括第二槽体和多个第二定位孔，所述第二槽体设置在所述腔体的侧边，其位置与所述第一槽体的位置匹配；多个所述第二定位孔分别设置在所述下模主体的侧边且贯穿所述下模主体，其分别与相对应的所述第一定位孔的位置、尺寸匹配。
[0013]在其中一种实施方式中，所述上模具的焊接压力配重不小于3kg，焊接炉温度维持在780
‑
820度。
[0014]在其中一种实施方式中，所述上模具和所述下模具采用的材质为石墨。
[0015]在其中一种实施方式中，所述超薄均热板的厚度为0.35
‑
0.4mm。
[0016]与现有技术相比，本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具的有益效果为：
[0017]本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具通过在下模板的腔体侧边设置受力焊接边，受力焊接边与所述腔体之间设置有高度差，使得上模板的下压力全部集中在受力焊接边上，从而使得超薄均热板的上下板进行无铜膏焊接；同时上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，保证了超薄均热板的焊接完成后拿取方便且升温不胀裂；所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙，有效地避免过压，同时防止凸板压不到受力焊接边上，从而实现超薄均热板的上下板的进行无铜膏焊接功能，有效地解决了现有技术中超薄均热板生产成本较高的问题；
[0018]本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具同时有效地避免铜焊膏里助焊剂受热对超薄均热板的毛细结构的污染，使其性能良率得到提升；节省了铜焊膏和预烧耗气体，节省材料成本；同时使得焊接稳定，能够进行大批量产。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1是本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具结构示意图；
[0021]图2是图1所示本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具的爆炸结构示意图，包括石上模具和下模具；
[0022]图3是图2所示本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具中上模具的结构示意图；
[0023]图4是图2所示本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具中下模具的结
构示意图；
[0024]图5是图1所示本技术一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具的侧面结构示意图；
[0025]图6是图5所示A处的放大示意图。
[0026]图中标示：11，上模具；111，上模主体；112，凸板；113，第一槽体；114，第一定位孔；12，下模具；121，下模主体；122，腔体；123，受力焊接边；124，第二槽体；125，第二定位孔；20，超薄均热板；21，均热上板；211，真空头；22，均热下板。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，包括上模具和下模具，所述上模具设置在所述下模具的上方，通过其两者合模对设置在其内的超薄均热板中的均热上板和均热下板进行无铜膏焊接；所述上模具包括上模主体和凸板，所述上模主体为施力主体，所述凸板设置在上模主体上，其尺寸与所述超薄均热板的尺寸匹配；所述下模具包括下模主体、腔体和受力焊接边；所述下模主体为受力主体；所述腔体设置在所述下模主体中且与所述凸板的尺寸匹配；所述受力焊接边环绕在所述腔体中，其高度比所述腔体平面的高度高；当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置有膨胀预留间隙，所述上模具和所述下模具之间设置有预留间隙。2.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，所述受力焊接边与所述腔体平面之间的高度差为0.025
‑
0.04mm。3.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，当所述上模具和下模具合模时，所述超薄均热板与所述腔体侧边之间设置的膨胀预留间隙取值范围为0.15
‑
0.20mm。4.根据权利要求1所述的一种应用于超薄均热板的无铜膏焊模具，其特征在于，当所述上模具和下模具合模时，所述上模具和所述下模具之间的预留间隙取值范围为0.04
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴正来，李建卫，
申请(专利权)人：深圳威铂驰热技术有限公司，
类型：新型
国别省市：