一种5G移动终端用均热板模组及其加工方法和5G移动终端技术

技术编号:37125715 阅读:18 留言:0更新日期:2023-04-01 05:22
本申请提供了一种5G移动终端用均热板模组及其加工方法和5G移动终端,无需在模组中添加散热铜块,免除了原本铜块焊接所需的涂锡、锁扣定位、回流焊、钝化等繁琐的加工工艺,简化了加工流程,提高了5G移动终端用均热板模组的加工效率。加工效率。加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种5G移动终端用均热板模组及其加工方法和5G移动终端


[0001]本申请涉及5G移动终端散热
,具体而言,涉及一种5G移动终端用均热板模组及其加工方法和5G移动终端。

技术介绍

[0002]目前,随着第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,5G)移动终端需求量的日益增长,作为对5G移动终端进行散热的均热板模组的生产需求也随之上涨,导热铜块作为5G移动终端的芯片处理器与均热板之间的导热工件,是需要焊接在均热板上的,但导热铜块的焊接工艺较为繁琐,且焊接过程中铜块与部分均热板材料时常出现拒焊的情况,导致5G移动终端用均热板模组的制造工艺复杂。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题,本申请实施例的目的在于提供一种5G移动终端用均热板模组和均热板模组的加工方法。
[0004]第一方面,本申请实施例提供了一种5G移动终端用均热板模组的加工方法,包括:将待加工的均热板底板放入仿形冲压模具的下模中,所述均热板底板,包括:第一表面和第二表面;所述均热板底板一体成型有注液口的第一部分;利用具有凸台形状的所述仿形冲压模具的上模,对所述均热板底板的第二表面进行冲压,得到在所述第一表面形成凸台结构的均热板底板;其中,所述凸台结构的形状与所述上模的凸台形状相同;所述凸台结构与所述均热板底板一体成型;将编织得到的铜网放置到所述均热板底板的第二表面上,利用所述上模对放置到所述均热板底板上的所述铜网进行冲压,得到与所述第二表面具备相同形状的毛细结构;将与所述第二表面具备相同形状的毛细结构固定在所述均热板底板的所述第二表面上,并将固定有所述毛细结构的均热板底板放到隧道炉中进行烧结,使得所述毛细结构与所述均热板底板烧结粘合;在所述均热板底板的第二表面边缘处涂覆锡膏,将预先制备好的均热板盖板放置到所述均热底板的所述第二表面上;其中,所述均热板盖板一体成型有注液口的第二部分;所述第二表面为所述均热板底板具有所述凸台结构的第一表面的背侧表面;对所述均热板盖板与所述均热板底板进行钎焊封边操作,将所述均热板盖板与所述均热板底板固定在一起,形成均热板,其中,所述均热板上具有所述注液口的所述第一部分与所述注液口的所述第二部分形成的完整的注液口、以及通过所述凸台结构形成的容置腔;通过所述注液口将散热用液体注入到所述容置腔内,并利用除气设备对容置腔进行抽真空操作;在完成所述抽真空操作后,利用封合治具将所述注液口与均热板的连接处封合,并利用切割工具将所述注液口从所述均热板上切除;
对切除所述注液口后的所述均热板进行激光焊接,形成具有密封的所述容置腔的均热板模组。
[0005]第二方面,本申请实施例还提供了一种5G移动终端用均热板模组,利用上述第一方面所述的均热板模组的加工方法制造而成,所述5G移动终端用均热板模组,包括:均热板底板、均热板盖板和毛细结构;所述均热板底板和所述均热板盖板固定在一起;所述均热板底板上具有通过冲压形成的、与所述均热板底板一体成型的凸台结构,通过形成的所述凸台结构在所述均热板模组内构造出密封的容置腔;所述容置腔内容置有散热用液体;所述毛细结构固定在所述均热板底板的第二表面上,从而设置在所述容置腔内;在将所述5G移动终端的处理单元放置到所述5G移动终端用均热板模组位于均热板底板第一表面的凸台结构上时, 所述处理单元在工作过程中产生的热量会通过所述凸台结构传导到所述容置腔内,对所述容置腔内的散热用液体进行加热,当被加热的所述散热用液体中的部分液体的温度达到液体汽化点温度时,会汽化变成汽态液体,而散热用液体中未被汽化的部分液体会沿着所述毛细结构的延伸方向,流向所述容置腔内具有汽态液体的区域,对所述容置腔内具有汽态液体的区域进行填充,并在填充的过程中挤压所述汽态液体发散到所述容置腔内远离产生液态汽体的区域内,由于所述容置腔内远离产生液态汽体的区域的温度小于所述液体汽化点温度,导致发散到所述容置腔内远离产生液态汽体的区域内的所述汽态液体重新液化变成散热用液体,并沿着所述毛细结构的延伸方向,流向所述容置腔内具有气态液体的区域。
[0006]第三方面,本申请实施例还提供了一种5G移动终端,包括上述第二方面所述的5G移动终端用均热板模组。
[0007]本申请实施例上述第一方面提供的方案中,在加工5G移动终端用均热板模组的过程中,利用具有凸台形状的仿形冲压模具的上模,对放置到仿形冲压模具的下模中的均热板底板进行冲压,得到具有凸台结构的均热板底板,将铜网放置到均热板底板的第二表面上,利用上模对放置到均热板底板上的铜网进行冲压,得到与第二表面具备相同形状的毛细结构,并将与第二表面具备相同形状的毛细结构固定在均热板底板的第二表面上,将固定有毛细结构的均热板底板放到隧道炉中进行烧结,使得所述铜网与所述均热板底板烧结粘合,烧结完成后的均热板底板用涂锡钎焊的工艺,与均热板盖板焊合封边,形成完整的均热板;然后通过注液、除气、封合、激光焊等工艺步骤,使均热板形成具有密封的容置腔的均热板模组,与相关技术中需要在加工均热板模组时需要将导热铜块焊接在均热板上的加工方式相比,免除了原本铜块焊接所需的涂锡、锁扣定位、回流焊、钝化等繁琐的加工工艺,简化了加工流程,提高了5G移动终端用均热板模组的加工效率。
[0008]本申请实施例上述第二方面至第三方面提供的方案中,在5G移动终端用均热板模组中,均热板底板上具有通过冲压形成的、与均热板底板一体成型的凸台结构,毛细结构固定在均热板底板的第二表面上;在将5G移动终端的处理单元放置到5G移动终端用均热板模组的凸台结构上时,在处理单元工作过程中,利用与均热板底板一体成型的凸台结构将处理单元发出的热量传递到容置腔内通过容置腔内的散热用液体被处理单元发出的热量加热后,完成从液态变化到汽态再变化到液态的循环转换,实现5G移动终端用均热板模组对
Technology,5G)移动终端需求量的日益增长,作为对5G移动终端进行散热的均热板模组的生产需求也随之上涨,导热铜块作为5G移动终端的芯片处理器与均热板之间的导热工件,是需要焊接在均热板上的,但导热铜块的焊接过程需要经过涂锡、锁扣定位、回流焊、钝化等工序之后才能完成组焊,焊接工艺较为繁琐,且焊接过程中铜块与部分均热板材料时常出现拒焊的情况,导致5G移动终端用均热板模组的制造工艺复杂。
[0016]基于此,本实施例提出一种5G移动终端用均热板模组及其加工方法和5G移动终端,通过仿形冲压模具冲压的方式,制造出具有凸台结构与铜网结合的均热板模组,构建出可供液

汽循环的散热结构,通过液



液的循环转换,实现对5G移动终端的处理单元的导热、散热功能;而且,避免了在5G移动终端用均热板模组中使用散热铜块,避免了在5G移动终端用均热板模组的制造生产过程中,焊接铜块时使用的的涂锡、锁扣定位、回流焊、钝化等繁琐工艺,实现了5G移动终端用均热板模组的同体化,节省了铜块材料的使用成本。
[0017]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G移动终端用均热板模组的加工方法,其特征在于,包括:将待加工的均热板底板放入仿形冲压模具的下模中,所述均热板底板,包括:第一表面和第二表面;所述均热板底板一体成型有注液口的第一部分;利用具有凸台形状的所述仿形冲压模具的上模,对所述均热板底板的第二表面进行冲压,得到在所述第一表面形成凸台结构的均热板底板;其中,所述凸台结构的形状与所述上模的凸台形状相同;所述凸台结构与所述均热板底板一体成型;将编织得到的铜网放置到所述均热板底板的第二表面上,利用所述上模对放置到所述均热板底板上的所述铜网进行冲压,得到与所述第二表面具备相同形状的毛细结构;将与所述第二表面具备相同形状的毛细结构固定在所述均热板底板的所述第二表面上,并将固定有所述毛细结构的均热板底板放到隧道炉中进行烧结,使得所述毛细结构与所述均热板底板烧结粘合;在所述均热板底板的第二表面边缘处涂覆锡膏,将预先制备好的均热板盖板放置到所述均热板底板的所述第二表面上;其中,所述均热板盖板一体成型有注液口的第二部分;所述第二表面为所述均热板底板具有所述凸台结构的第一表面的背侧表面;对所述均热板盖板与所述均热板底板进行钎焊封边操作,将所述均热板盖板与所述均热板底板固定在一起,形成均热板,其中,所述均热板上具有所述注液口的所述第一部分与所述注液口的所述第二部分形成的完整的注液口、以及通过所述凸台结构形成的容置腔;通过所述注液口将散热用液体注入到所述容置腔内,并利用除气设备对容置腔进行抽真空操作;在完成所述抽真空操作后,利用封合治具将所述注液口与均热板的连接处封合,并利用切割工具将所述注液口从所述均热板上切除;对切除所述注液口后的所述均热板进行激光焊接,形成具有密封的所述容置腔的均热板模组。2.根据权利要求1所述的5G移动终端用均热板模组的加工方法,其特征在于,所述将固定有所述铜网的均热板底板放到隧道炉中进行烧结,包括:将固定有所述铜网的均热板底板放到隧道炉中,按照预设温度进行烧结。3.根据权利要求2所述的5G移动终端用均热板模组的加工方法,其特征在于,所述预设温度为650度至750度。4.根据权利要求1所述的5G移动终端用均热板模组的加工方法,其特征在于,所述将与所述第二表面具备相同形状的毛细结构固定在所述均热板底板的所述第二表面上,包括:利用电阻焊的方式,将与所述第二表面具备相同形状的...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡植群向军
申请(专利权)人:深圳威铂驰热技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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