【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热器的，尤其是涉及一种强化激活多孔毛细结构的传热结构、散热器及服务器。
技术介绍
1、目前，随着现代科技的进步，生产的自动化水平也不断提高。在工业生产中，随着制程工艺的进步，电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的发热功率越来越高；同时，又希望电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的结构尽可能紧凑，以缩小电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的体积。
2、为解决上述需要，目前已经开发出hp热管(heat pipe)、vc均热板(vaperchamber)、环路热管lhp(loop heat pipe)以及环路虹吸热管lts(loop thermosyphon)等散热器结构应用到移动终端、计算机、服务器等电子设备中，也可以应用在新能源汽车等信息化智能设备中，用于解决不同发热效率的电子芯片以及应用电子芯片的电子设备的散热问题。
3、但是受到电子设备内部空间限制，上述散热器结构的散热能力仍旧难以满足电子芯片以及电子设备的发热量，扔需要进一步开发散热器结构的散热能力。
技术实现思路
1、为了提高散热器结构的散热能力，本申请提供了一种强化激活多孔毛细结构的传热结构、散热器及服务器。
2、本申请提供的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，用于帮助发热器件导热，采用如下的技术方案：
3、强化激活多孔毛细结构的传热结构包括：导热外壳，包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体包围形成真空相变散热腔，第一壳体的外壁能够与发热器件接触；第一相变导热结构，设
4、通过采用上述技术方案，第三相变导热结构以发热器件为中心向导热外壳的边缘延伸，提升第三相变导热结构附近温度，激活该范围内第一相变导热结构中的第一相变工质，使第一相变工质能够发生相变反应，实现吸热效果。
5、可选地，每组第三相变导热结构的第一端与发热器件的边缘相对应，每组第三相变导热结构的第二端朝向第一壳体的边缘延伸。
6、通过采用上述技术方案，利用发热器件附近形成的热扩散区，使第三相变导热结构从热扩散区吸收热量，并使第三相变导热结构覆盖范围形成的热覆盖区整体温度上升。
7、可选地，第一壳体包括底板和盖板，第三相变导热结构包括微尺度液体相变通道结构和气体相变通道结构，微尺度液体相变通道结构设置在底板上，液化的第二相变工质能够在微尺度液体相变通道结构中流动，气体相变通道结构设置在盖板上，汽化的第二相变工质能够在气体相变通道结构中流动盖板盖设在底板上使气体相变通道结构与微尺度液体相变通道结构相对应形成多个微型尺度的真空相变传热腔体。
8、通过采用上述技术方案，液态的第二相变工质在微尺度液体相变通道结构中吸收大量潜热汽化，降低发热器件的温度，气态的第二相变工质能够在气体相变通道结构中向第一相变导热结构中的第一相变工质释放热量，激活第一相变工质吸热汽化，使第一相变工质在真空相变散热腔内完成热循环，同时，第二相变工质也能在气体相变通道结构中放热液化完成热循环。
9、可选地，第三相变导热结构的厚度在0.1mm至0.5mm之间，微尺度液体相变通道结构通过蚀刻或者电化学腐蚀手段成型在底板上。
10、通过采用上述技术方案，微尺度液体相变通道结构可以成型在相对较薄的传热结构中。
11、可选地，微尺度液体相变通道结构的横截面为矩形、梯形或不完整圆形。
12、可选地，第三相变导热结构的厚度在0.5mm至1mm之间，微尺度液体相变通道结构通过多孔结构烧结形成在底板上。
13、通过采用上述技术方案，微尺度液体相变通道结构可以成型在相对较厚的传热结构中。
14、可选地，多孔结构可以是铜绳、铜网或铜粉中的一种。
15、可选地，强化激活多孔毛细结构的传热结构还包括多个支撑柱，多个支撑柱间隔设置在散热腔中，每个支撑柱的两端分别与第一壳体以及第二壳体接触，强化激活多孔毛细结构的传热结构还包括第四相变导热结构，第四相变导热结构设置在支撑柱的周向侧壁上，并分别与第一相变导热结构以及第二相变导热结构相连接。
16、通过采用上述技术方案，能够有效避免导热外壳塌陷或者膨胀，影响其散热效果；同时，支撑柱还能起到导流的效果，促使第二相变导热结构中水蒸气放热液化形成的液滴沿支撑柱滑落到第一相变导热结构中，有利于形成散热循环，第四相变导热结构能够连接第一相变导热结构以及第二相变导热结构，形成完整连通的毛细孔道，促使液体在毛细作用下在毛细孔道中流动，实现循环。
17、本申请提供的一种散热器，包括上述全部或者部分技术特征的强化激活多孔毛细结构的传热结构。
18、通过采用上述技术方案，能够起到强化激活散热器中相变导热结构的效果，提高散热能力。
19、本申请提供的一种服务器，包括上述全部或者部分技术特征的散热器。
20、通过采用上述技术方案，使服务器具备更强的散热能力。
21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
22、1.具备更大的相变散热面积，有利于提升散热效果；
23、2.结构强度更高，在实用过程中不易变形，有利于延长使用寿命；
24、3.热阻更小、液体循环更顺畅，有利于提升散热效果。
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1.一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，用于帮助发热器件散热，其特征在于，所述强化激活多孔毛细结构的传热结构包括：
2.根据权利要求1所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，每组所述第三相变导热结构（23）的第一端与所述发热器件的边缘相对应，每组所述第三相变导热结构（23）的第二端朝向所述第一壳体（11）的边缘延伸。
3.根据权利要求1所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述第一壳体（11）包括底板（111）和盖板（112），所述第三相变导热结构（23）包括微尺度液体相变通道结构（231）和气体相变通道结构（232），所述微尺度液体相变通道结构（231）设置在所述底板（111）上，液化的所述第二相变工质能够在所述微尺度液体相变通道结构（231）中流动，所述气体相变通道结构（232）设置在所述盖板（112）上，汽化的所述第二相变工质能够在所述气体相变通道结构（232）中流动所述盖板（112）盖设在所述底板（111）上使所述气体相变通道结构（232）与所述微尺度液体相变通道结构（231）相对应形成多个微型尺度的真空相变传热腔体（
4.根据权利要求3所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述第三相变导热结构（23）的厚度在0.1mm至0.5mm之间，所述微尺度液体相变通道结构（231）通过蚀刻或者电化学腐蚀手段成型在所述底板（111）上。
5.根据权利要求4所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述微尺度液体相变通道结构（231）的横截面为矩形、梯形或不完整圆形。
6.根据权利要求3所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述第三相变导热结构（23）的厚度在0.5mm至1mm之间，所述微尺度液体相变通道结构（231）通过多孔结构烧结形成在所述底板（111）上。
7.根据权利要求6所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述多孔结构可以是铜绳、铜网或铜粉中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述强化激活多孔毛细结构的传热结构还包括多个支撑柱（30），多个所述支撑柱（30）间隔设置在所述真空相变散热腔（41）中，每个所述支撑柱（30）的两端分别与所述第一壳体（11）以及所述第二壳体（12）接触，所述强化激活多孔毛细结构的传热结构还包括第四相变导热结构（24），所述第四相变导热结构（24）设置在所述支撑柱（30）的周向侧壁上，并分别与所述第一相变导热结构（21）以及所述第二相变导热结构（22）相连接。
9.一种散热器，其特征在于，包括权利要求1至8中任意一项所述的强化激活多孔毛细结构的传热结构。
10.一种服务器，其特征在于，包括权利要求9所述的散热器。
...【技术特征摘要】
1.一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，用于帮助发热器件散热，其特征在于，所述强化激活多孔毛细结构的传热结构包括：
2.根据权利要求1所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，每组所述第三相变导热结构（23）的第一端与所述发热器件的边缘相对应，每组所述第三相变导热结构（23）的第二端朝向所述第一壳体（11）的边缘延伸。
3.根据权利要求1所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述第一壳体（11）包括底板（111）和盖板（112），所述第三相变导热结构（23）包括微尺度液体相变通道结构（231）和气体相变通道结构（232），所述微尺度液体相变通道结构（231）设置在所述底板（111）上，液化的所述第二相变工质能够在所述微尺度液体相变通道结构（231）中流动，所述气体相变通道结构（232）设置在所述盖板（112）上，汽化的所述第二相变工质能够在所述气体相变通道结构（232）中流动所述盖板（112）盖设在所述底板（111）上使所述气体相变通道结构（232）与所述微尺度液体相变通道结构（231）相对应形成多个微型尺度的真空相变传热腔体（42）。
4.根据权利要求3所述的一种强化激活多孔毛细结构的传热结构，其特征在于，所述第三相变导热结构（23）的厚度在0.1mm至0.5mm之间，所述微尺度液体相变通道结构（231）通过蚀刻或者电化学腐蚀手段成型...
【专利技术属性】
技术研发人员：向军，李建卫，
申请(专利权)人：深圳威铂驰热技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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