均温板制造技术

技术编号:24142900 阅读:30 留言:0更新日期:2020-05-13 14:54
一种均温板,包括一上板以及一下板。下板贴合上板,并与上板共同夹设出一作用空间。下板可与一热源热接触。上板和下板中的至少一者,在远离作用空间的该侧,形成一强化层。

Uniform temperature plate

【技术实现步骤摘要】
均温板
本技术涉及一散热装置,尤其涉及一种由具有强化层的上板或是下板所构成的均温板。
技术介绍
均温板此种散热装置,特别是薄型的均温板,容易发生变形的情况,特别是在进行组装作业中,将均温板贴附热源的时后,因此,要如何提升均温板在结构上的强度,同时又不会妨碍到均温板的正常运作,一直是业界亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种均温板,其上板或下板具有强化层,能够确保均温板正常运作的同时,提高其结构强度和使用可靠性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种均温板,包括一上板以及一下板。下板贴合上板,并与上板共同夹设出一作用空间,下板可与一热源热接触。上板和下板中的至少一者,在远离作用空间的侧,形成一强化层。较佳地,强化层在金属强度上优于上板或是下板,并且在导热性上劣于上板或是下板。较佳地,衡量金属强度的标准选自下列指标的其中之一:维氏硬度、拉伸强度以及弹性系数。较佳地,衡量导热性的标准为热传导系数。较佳地,构成强化层的主要材料选自下列之一:镍、不锈钢与钛。较佳地,强化层具有抗腐蚀性。较佳地,上板于面对作用空间的侧形成有一第一毛细结构,下板于面对作用空间的侧形成有一第二毛细结构,且第一毛细结构与第二毛细结构之间,形成有至少一支撑结构。较佳地,均温板还包括一导热块设置于下板与热源之间,构成导热块的主要材料为纯铜。较佳地,下板的导热性优于上板的导热性。较佳地,下板具有一凸台结构,凸台结构与热源热接触。较佳地,当下板在远离作用空间的侧形成强化层时,强化层形成于凸台结构与热源之间。较佳地,当下板在远离作用空间的侧形成强化层时,强化层于凸台结构处形成一开放空间,显露出凸台结构。较佳地,均温板还包括一导热块设置于凸台结构与热源之间,构成导热块的主要材料为纯铜。较佳地,均温板还包括一固定架贴合下板,固定架包括一锁固部。较佳地,当热源固定于一承载板上时,固定架的锁固部可与承载板固定在一起。较佳地,下板的导热性优于上板的导热性。较佳地,下板的导热性优于固定架的导热性。较佳地,固定架的金属强度优于下板的金属强度。较佳地,构成下板的主要材料为纯铜,构成固定架的主要材料选自下列之一:铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金。较佳地,均温板还包括一导热块设置于固定架与热源之间,构成导热块的主要材料为纯铜。较佳地,还包括一固定架,固定架包括一锁固部,当下板在远离作用空间的侧形成强化层时,固定架贴合强化层。较佳地当热源固定于一承载板上时,固定架的锁固部可与承载板固定在一起。较佳地,下板的导热性优于或等于上板的导热性。较佳地,下板的导热性优于固定架的导热性。较佳地,下板的导热性优于强化层的导热性。较佳地,固定架或是强化层的金属强度优于下板的金属强度。较佳地,构成下板的主要材料为纯铜,构成固定架的主要材料选自下列之一:铜合金、不锈钢、塑钢与铝合金,而构成强化层的主要材料选自下列之一:镍、不锈钢与钛。较佳地,均温板还包括一导热块设置于固定架与热源之间,构成导热块的主要材料为纯铜。本技术的有益效果在于,均温板其上板或下板具有强化层,能够确保均温板正常运作的同时,提高其结构强度和使用可靠性。附图说明图1A至图1B分别是依据本技术的第一实施例所提供均温板的立体分解示意图以及侧面示意图。图1C至图1E是依据本技术的第一实施例所提供均温板中固定架的多种实施方式的结构示意图。图1F是依据本技术的第一实施例所提供的均温板中强化层具有开放空间时的结构示意图。图2A至图2B分别是依据本技术的第二实施例所提供均温板的立体分解示意图以及侧面示意图。图2C是依据本技术的第二实施例所提供的均温板中强化层具有开放空间时的结构示意图。图3A至图3B分别是依据本技术的第三实施例所提供均温板的立体分解示意图以及侧面示意图。图3C至图3E是依据本技术的第三实施例所提供均温板中固定架的多种实施方式的结构示意图。图3F是依据本技术的第一实施例所提供的均温板中强化层具有开放空间时的结构示意图。附图标记如下:1、2、3均温板11、21、31上板12、22、32下板121凸台结构13、23、33固定架13A、13B、33A、33B架体131、231、331开放空间132、232、332锁固部133、333缺口14、24、34作用空间15、25、35第一毛细结构16、26、36第二毛细结构17、27、37支撑结构19、29、39强化层19A、29A、39A开放空间38导热块4热源5承载板51穿孔6螺丝具体实施方式请参考图1A至图1B,其是依据本技术的第一实施例所提供的均温板的立体分解示意图以及侧面示意图。第一实施例提供一种均温板1,其至少包括一上板11、一下板12以及一固定架13。均温板1的下板12可与至少一热源4做热接触,热源4则固定于一承载板5上。均温板1的上板11与下板12,经由贴合或压合后而形成一作用空间14,上板11在面对作用空间14的该侧(内侧)形成有一第一毛细结构15,而下板12在面对作用空间14的该侧(内侧)则形成有一第二毛细结构16,而在上板11的第一毛细结构15与下板12的第二毛细结构16之间,形成有一支撑结构17例如毛细粉柱或是编织网等。为了能够加强均温板1在结构上的强度,本实施例除了在作用空间14内设置有支撑结构17之外,也特别在均温板1的上板11和下板12中至少一者的外侧,也就是远离作用空间14的该侧,形成一强化层19。从图1B所示的剖面示意图可以观察到,此为均温板1的上板11外覆盖或是形成有强化层19,而且下板12外也可覆盖或是形成有强化层19的一种情况。由此可知,强化层19可视产品规格与需求形成于上板11与下板12的外侧,或是仅形成在上板11或是下板12的外侧,本技术并不予以限制。本实施例中所采用的强化层19,其金属强度优于上板11或是下板12,但是在导热性上则劣于上板11或是下板12,其中衡量金属强度的标准选自下列指标的其中之一:维氏硬度、拉伸强度以及弹性系数,而衡量导热性的标准为热传导系数。根据上述的设计规则,本实施所采用构成上板11的主要材料可选自铜合金,而构成下板12的主要材料可选自纯铜,而构成该强化层19的主要材料选自下列之一:镍、不锈钢与钛。此外,强化层19在材料特性上也具有抗腐蚀性,以期提高均温板1的可靠度与使用年限。此外,本实施例所提供的均温板1,可选择让下板12的导热性优于上板11的导热性,使得上板11外侧的温度不致过高,影响均温板1应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板,其特征是,包括:/n一上板;以及/n一下板,该下板贴合该上板,并与上板共同夹设出一作用空间,该下板可与一热源热接触;/n其中,该上板和该下板中的至少一者,在远离该作用空间的该侧,形成一强化层。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板,其特征是,包括:
一上板;以及
一下板,该下板贴合该上板,并与上板共同夹设出一作用空间,该下板可与一热源热接触;
其中,该上板和该下板中的至少一者,在远离该作用空间的该侧,形成一强化层。


2.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,该强化层在金属强度上优于该上板或是该下板,并且在导热性上劣于该上板或是该下板。


3.根据权利要求2所述的均温板,其特征是,衡量金属强度的标准选自下列指标的其中之一:维氏硬度、拉伸强度以及弹性系数。


4.根据权利要求2所述的均温板,其特征是,衡量该导热性的标准为热传导系数。


5.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,构成该强化层的主要材料选自下列之一:镍、不锈钢与钛。


6.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,该强化层具有抗腐蚀性。


7.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,该上板于面对该作用空间的该侧形成有一第一毛细结构,该下板于面对该作用空间的该侧形成有一第二毛细结构,且该第一毛细结构与该第二毛细结构之间,形成有至少一支撑结构。


8.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,还包括一导热块设置于该下板与该热源之间,构成该导热块的主要材料为纯铜。


9.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,该下板的导热性优于该上板的导热性。


10.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,该下板具有一凸台结构,该凸台结构与该热源热接触。


11.根据权利要求10所述的均温板,其特征是,当该下板在远离该作用空间的该侧形成该强化层时,该强化层形成于该凸台结构与该热源之间。


12.根据权利要求10所述的均温板,其特征是,当该下板在远离该作用空间的该侧形成该强化层时,该强化层于该凸台结构处形成一开放空间,显露出该凸台结构。


13.根据权利要求10所述的均温板,其特征是,还包括一导热块设置于该凸台结构与该热源之间,构成该导热块的主要材料为纯铜。


14.根据权利要求1所述的均温板,其特征是,还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈志伟庄翔智郭哲玮张天曜
申请(专利权)人:双鸿电子科技工业昆山有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1