一种均温板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及均温板技术领域，尤其公开了一种均温板及其制备方法，均温板包括均温板，包括上盖板以及与上盖板连接的下盖板，所述上盖板和下盖板围设形成中空腔室，所述中空腔室用于容设工作流体，腔室内设置有毛细结构。均温板的制备方法操作控制方便，生产效率高，生产成本低，适合大规模工业化生产，使制得的产品质量稳定、结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好的散热性，耐腐蚀性好，使用寿命长，相对于现有技术中的均温板采用现焊接铜网毛细结构，本发明专利技术制得的均温板结构更为简单、厚度更薄，且散热性能更好，使用寿命更长。

A kind of uniform temperature plate and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种均温板及其制备方法
本专利技术涉及均温板
，尤其公开了一种均温板及其制备方法。
技术介绍
均温板(VaporChamber)为一种板状热管，于内部真空的环境内注入工作液体，藉由工作流体的液气相变化执行热交换的功能。现有的均温板具有板状外形，其一般由两相盖合的盖板所组成，利用大表面积的两板面分别作为受热端和散热端，传导效率更高。均温板的腔室内通常设有毛细结构。然而，现有均温板的毛细结构常采用现焊接铜网毛细结构，然而其结构复杂、厚度较厚、容易变形，其制备工艺比较复杂，散热性能有待进一步提高。因此提供一种结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好散热性能的均温板及具有十分重要的意义。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种均温板板，该均温板结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好散热性能的均温板。本专利技术的另一目的在于提供一种均温板的制备方法，该制备方法操作控制方便，生产效率高，生产成本低，适合大规模工业化生产，使制得的产品质量稳定、结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好的散热性，使用寿命长。为实现上述目的，本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种均温板，包括上盖板以及与上盖板连接的下盖板，所述上盖板和下盖板围设形成中空腔室，所述中空腔室用于容设工作流体，腔室内设置有毛细结构。本专利技术使用时，工作流体在真空超低压环境下受热快速蒸发为热气体，热气体在毛细结构微状环境流通更迅速；热气体气受热上升，遇均温板一侧的盖板接触冷源后散热，并重新凝结成液体；凝结后的冷却液通过毛细结构回流入均温板的另一侧盖板，即蒸发源处，回流的冷却液通过蒸发源受热后再次气化并通过毛细结构吸热、导热和散热，如此反复作用。中空腔室和毛细结构提供工作流体的场所，毛细结构能够使得本专利技术具有较高的导热率，本专利技术的均温板的结构简单，散热效果好、安装使用方便。进一步的，所述下盖板包括基板以及围设于基板四周边缘的边框，所述基板、边框围设形成中空腔室。进一步的，所述毛细结构设置于上盖板，所述毛细结构贴合于上盖板的内表面。进一步的，所述毛细结构设置于下盖板，所述毛细结构贴合于基板的内表面。毛细结构可设置于上盖板和下盖板至少其中之一。毛细结构可分成设置于上盖板的第一毛细结构以及设置于下盖板的第二毛细结构。进一步的，所述毛细结构包括基层和凸伸出基层的凸起部，所述基层贴合于上盖板的内表面或者下盖板的内表面。毛细结构形成贴附于上盖板的内表面或者下盖板的内表面的基层，能够使得本专利技术具有较高导热率，散热均匀性好。进一步的，所述腔室内设有多个支撑凸柱，多个所述支撑凸柱的两端分别抵接于上盖板和下盖板。多个支撑凸柱设置于上盖板和下盖板之间，可以起到支撑作用，使均温板不易变形。进一步的，所述均温板还设置有散热翅片，所述散热翅片连接于上盖板或者下盖板。进一步的，所述散热翅片与上盖板或者下盖板一体成型。由于散热翅片的设置，进一步增大均温板的散热面积，增强了均温板性的散热性能，从而提高电子产品的散热功能。散热翅片与上盖板或者下盖板一体成型设置，工艺更为简单，使用寿命更长。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种上述均温板的制备方法，包括如下步骤：(1)取金属板材，根据上盖板和下盖板的规格加工成所需形状；(2)对上盖板和下盖板至少其中之一的盖板进行电镀或者烧结毛细结构；(3)将上盖板和下盖板进行焊剂，预留工作流体的进液口；(4)通过进液口进行抽真空处理，注入工作流体；(5)对进液口进行密封，得到均温板。进一步的，所述上盖板和/或下盖板设置有支撑凸柱，所述支撑凸柱在上盖板和/或下盖板蚀刻形成。进一步的，所述步骤(2)中，对上盖板和下盖板至少其中之一的盖板进行电镀毛细结构，包括如下步骤：S1、将盖板酸洗后，第一电镀液中进行电镀，电镀一段电流密度为30-40A/dm2，二段电流密度为15-20A/dm2；电镀时间为5-10min，温度为30-45℃；重复上述步骤2次；S2、将经过S1处理后的盖板用水清洗后，在第二电镀液中进行电镀，电镀一段电流密度为30-40A/dm2，二段电流密度为10-15A/dm2，电镀时间为5-10min，温度为30-45℃；S3、将经过S2处理后的盖板用水清洗后，在第三电镀液中进行电镀，第电镀一段电流密度为30-40A/dm2，二段电流密度为15-20A/dm2，电镀时间为6-12min，温度为30-45℃，得到具有毛细结构的盖板。本专利技术可对盖板进行双面电镀毛细结构或者单面电镀毛细结构。单面电镀毛细结构时，将不需电镀的一面进行遮蔽。进一步的，第一电镀液包括以下浓度的原料：40-70g/LCuSO4、160-180g/LH2SO4、0.03-0.06g/LHCl、0.02-0.05g/L钨酸钠、0.02-0.05g/L硫酸钴、4-7g/L酒石酸钾。通过采用上述工艺和第一电镀液，有利于铜沉积，提高了镀铜效率，减少了电镀时间。进一步的，第二电镀液包括以下浓度的原料：80-120g/LCuSO4、60-80g/LH2SO4。通过采用上述工艺和第二电镀液，有利于铜沉积，提高了镀铜效率，减少了电镀时间。进一步的，第三电镀液包括以下浓度的原料：40-60g/LCuSO4、170-190g/LH2SO4、0.03-0.06g/LHCl、0.02-0.05g/L钨酸钠、0.02-0.05g/L硫酸钴、4-7g/L酒石酸钾。通过采用上述工艺和第三电镀液，有利于铜沉积，提高了镀铜效率和毛细结构的表面粗糙度，减少了电镀时间。本专利技术通过在电镀过程中设定铜离子浓度和硫酸浓度、较高的电解液温度和，通过采用较大的电流密度和多次电镀，增强极化，改变镀铜层的结晶状态增加其毛面粗糙度，生成的18μm铜镀层毛面粗糙度Rz≥7μm，有利于形成凹凸不平的毛细结构。本专利技术可通过电镀将毛细结构吸附于盖板，相对于现有技术中的均温板采用现焊接铜网毛细结构，本专利技术制得的均温板结构更为简单、厚度更薄，且散热性能更好，使用寿命更长。进一步的，所述步骤S3后还包括步骤S4、将上盖板和下盖板用氧等离子体进行轰击8-15s，使得表面羟基化；放入处理液中处理，反应10-15min，先后用乙醇、去离子水清洗并烘干，得到具有毛细结构的盖板。进一步的，所述处理液包括如下重量份的原料：乙醇50-60份、十七氟癸基三甲氧基硅烷1-2份、乙烯基三氯硅烷0.5-1份。本专利技术通过处理液的沿晶腐蚀作用，进一步提高了毛细结构粗糙度，并增加盖板外表面的固-液界面的空气含量，从而提高了表面接触角，水、油、有机溶剂的接触角不小于155°，可具有良好的疏水和疏油效果，提高均温板的自清洁性能和使用寿命。本专利技术的有益效果：本专利技术的均温板的制备方法操作控制方便，生产效率高，生产成本低，适合大规模工业化生产，使制得的产品质量稳定、结构简单、厚度薄、不易变形、具有良好的散热性，耐腐蚀性好，使用寿命长，相对于现有技术中的均温板采用现焊接铜网毛细结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于：包括上盖板以及与上盖板连接的下盖板，所述上盖板和下盖板围设形成中空腔室，所述中空腔室用于容设工作流体，腔室内设置有毛细结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于：包括上盖板以及与上盖板连接的下盖板，所述上盖板和下盖板围设形成中空腔室，所述中空腔室用于容设工作流体，腔室内设置有毛细结构。


2.根据权利要求1所述的一种均温板，其特征在于：所述下盖板包括基板以及围设于基板四周边缘的边框，所述基板、边框和上盖板围设形成中空腔室。


3.根据权利要求1所述的一种均温板，其特征在于：所述毛细结构设置于上盖板，所述毛细结构贴合于上盖板的内表面。


4.根据权利要求2所述的一种均温板，其特征在于：所述毛细结构设置于下盖板，所述毛细结构贴合于基板的内表面。


5.根据权利要求2所述的一种均温板，其特征在于：所述毛细结构包括基层和凸伸出基层的凸起部，所述基层贴合于上盖板的内表面或者下盖板的内表面。


6.根据权利要求1所述的一种均温板，其特征在于：所述腔室内设有多个支撑凸柱，多个所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，张亮旗，王世权，
申请(专利权)人：东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44