【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及湿法蚀刻，尤其是指一种通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法及金属散热片。
技术介绍
1、对于手机等电子设备，其散热性能通常决定了使用寿命、续航等参数，因此电子设备内部通常会配备有金属散热片以及时吸收和散发热量。而对于电子设备来说，由于外观趋于轻薄，因此对于散热片的厚度、体积等都会有较为严格的要求，使得目前常采用金属散热片、吸液芯结构等部件作为电子设备散热用的部件。
2、这类散热部件表面的沟槽深度、表面微结构的级别、沟槽形状等，通常都会对散热性能造成影响。对于这类散热部件的表面结构，现有技术常采用湿法蚀刻进行加工制得。而由于湿法蚀刻通常只能够成型类矩形结构的沟槽，规则的结构限制了散热部件的散热性能，因此目前常有针对如何在金属散热片成型更为丰富形状的沟槽进行研发和发展，例如专利号为cn202210210319.1的中国专利技术专利，提供了一种风力辅助非等深结构蚀刻加工装置及加工方法，其通过喷淋蚀刻液后，通过吹风的方式控制蚀刻液流动，从而达到了加工出非等深的沟槽结构。
3、但是这种方式具有以下不足：其吹风与蚀刻...
【技术保护点】
1.一种通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：提供一种装置，该装置包括传输机构、升降机构以及蚀刻机构，蚀刻机构包括蚀刻座，蚀刻座的底部呈矩形阵列设置有多个喷嘴，每个喷嘴分别连接有电磁阀，喷嘴通过电磁阀与蚀刻液源或气源连接；
2.根据权利要求1所述的通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：提供定位机构以及至少一个用于装载板件的载具，载具表面经钝化处理，载具具有用于装载板件的装载槽，载具内设有加热丝，载具的底部设有定位插口；定位机构包括定位驱动件、定位插柱以及通电接头，通电接头安装于定位插柱；
3.根据权利要求1所述的通过气吹调整沟槽结构...
【技术特征摘要】
1.一种通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：提供一种装置，该装置包括传输机构、升降机构以及蚀刻机构，蚀刻机构包括蚀刻座，蚀刻座的底部呈矩形阵列设置有多个喷嘴，每个喷嘴分别连接有电磁阀，喷嘴通过电磁阀与蚀刻液源或气源连接；
2.根据权利要求1所述的通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：提供定位机构以及至少一个用于装载板件的载具，载具表面经钝化处理，载具具有用于装载板件的装载槽，载具内设有加热丝，载具的底部设有定位插口；定位机构包括定位驱动件、定位插柱以及通电接头，通电接头安装于定位插柱；
3.根据权利要求1所述的通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：各喷嘴分别连接有转动模组，步骤f具体包括：
4.根据权利要求3所述的通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：所述根据二级沟槽的距离调整喷嘴的姿态，具体包括：
5.根据权利要求4所述的通过气吹调整沟槽结构的蚀刻方法，其特征在于：在步骤f14中，所述转动模组控制喷嘴转动的角度为0至10°，若对比结果为喷嘴转...
【专利技术属性】
技术研发人员：王友春，张亮旗，张帆，汪凤明，
申请(专利权)人：东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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