一种晶圆承接台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆承接台，包括：底座；导轨，所述导轨垂直固定在所述底座上；箱体，所述箱体滑动连接在所述导轨上；旋转机构,所述旋转机构设在所述箱体内部且其驱动端伸出所述箱体；以及承片台，所述承片台位于所述箱体上方，且固定在所述旋转机构的驱动端。本实用新型专利技术提供的晶圆承接台，降低了设备整体高度使运动更稳定；且旋转和升降两维运动分开设计互不干扰，且方便进行维护。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承接台
本技术涉及半导体检测设备
，更具体的说是涉及一种晶圆承接台。
技术介绍
在半导体、集成电路制造领域晶圆需要承片台来承载以便进行升降旋转完成相关工艺。而现有的承片台部件将旋转和升降设计为一体，不仅设计精度较低，而且维修较为麻烦，最重要的是承片台总高度较高，重心靠上，在高速检测时，运动不稳定。因此，能否提供一种重心更低且运动更稳定的承片台是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种晶圆承接台，承接台的升降和旋转分开设计，降低了整体的重心，且易于维护。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：晶圆承接台包括：底座；导轨，所述导轨垂直固定在所述底座上；以及箱体，所述箱体滑动连接在所述导轨上；旋转机构,所述旋转机构设在所述箱体内部且其驱动端伸出所述箱体；以及承片台，所述承片台位于所述箱体上方，且固定在所述旋转机构的驱动端。本技术由于采用了在同一箱体上将承接台的升降和旋转分开设计，降低了承接台的高度使承接台的运动更加稳定。进一步的，所述晶圆承接台还包括升降机构，所述升降机构安装在所述底座上，其驱动端与所述箱体固定连接。采用上述进一步方案的有益效果是：实现箱体的升降，结构简单且可靠。进一步的，所述升降机构包括传动丝杆、同步带轮和丝杠螺母；所述传动丝杆通过轴承座安装在所述箱体内部，且所述传动丝杆两端伸出所述箱体外部，所述传动丝杆一端固定连接所述同步带轮，另一端与固定安装在所述箱体上的所述丝杠螺母传动连接。采用上述进一步方案的有益效果是：通过传动丝杆和丝杠螺母配合实现箱体的升降，结构简单且可靠。进一步的，所述升降机构还包括升降同步带和升降电机，所述升降电机固定在所述底座上，所述升降同步带一端固定连接所述升降电机的输出轴，另一端连接所述同步带轮。采用上述进一步方案的有益效果是：采用升降电机可实现箱体升降，不用再手动进行调节，节省了人力。进一步的，所述旋转机构包括旋转电机、蜗杆、涡轮和承片台连接件；所述旋转电机安装在所述箱体一侧；所述蜗杆一端与旋转电机的输出轴连接；所述涡轮与所述蜗杆传动连接；所述承片台连接件与所述涡轮固定连接；所述承片台固定在所述承片台连接件的上端。采用上述进一步方案的有益效果是：承片台旋转和箱体升降分开设计，相互独立不会相互影响且降低了设备的重心。进一步的，所述晶圆承接台还包括定位轴和顶出机构，所述定位轴的下端固定在所述底座上；所述定位轴上端穿过所述箱体；所述顶出机构下端与所述定位轴固定连接，所述顶出机构上端与所述承片台活动连接。采用上述进一步方案的有益效果是：配合承片台在箱体下降到最低位置时，将晶圆顶出。进一步的，所述顶出机构包括立柱座和接片立柱；所述立柱座固定在所述定位轴的上端；所述接片立柱固定在所述立柱座上，其上端活动穿设在所述承片台上设置的通孔内。采用上述进一步方案的有益效果是：方便在箱体降低到最低位置时，将晶圆顶出，便于机械手拿取。进一步的，所述承片台连接件包括旋转盘、旋转盘盖和绝缘盘；所述旋转盘由第一旋转部和第二旋转部组成，所述第一旋转部和所述第二旋转部一体连接；所述第一旋转部和所述第二旋转部套接在所述定位轴上，且所述第一旋转部位于所述涡轮和所述定位轴之间，所述涡轮和所述第一旋转部由螺栓固定连接；所述第二旋转部和所述旋转盘盖由螺栓固定连接；所述绝缘盘通过螺栓和所述旋转盘盖固定连接。采用上述进一步方案的有益效果是：以定位轴为中心旋转结构进行旋转，使顶出机构可很好的配合承片台进行工作。进一步的，所述立柱座和所述旋转盘之间的所述定位轴上套设有弹簧，所述弹簧常止抵在所述立柱座和所述旋转盘上。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种晶圆承接台，通过将升降和旋转两维运动分开设计，使运动互不干扰；降低了设备整体的高度使运动更加的稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术提供剖面结构示意图；图2附图为本技术提供的另一剖面结构示意图；图3附图为本技术提供的正面结构示意图；图4附图为本技术提供的右视结构示意图；图5附图为本技术提供的旋转盘结构示意图；图6附图为本技术提供的旋转盘盖结构示意图。附图中各标号所代表的部件为：1、底座，2、升降机构，21、传动丝杆，22、同步带轮，23、丝杠螺母，24、升降同步带，25、升降电机，3、箱体，4、定位轴，5、顶出机构，51、接片立柱，52、立柱座，6、通孔，7、承片台，8、旋转机构，81、承片台连接件，811、绝缘盘，812、旋转盘盖，813、旋转盘，8131、第一旋转部，8132、第二旋转部，82、涡轮，83、蜗杆，84、旋转电机，9、导轨。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1至图4所示，本技术实施例公开了一种晶圆承接台，包括：底座1；导轨9，导轨9垂直固定在底座1上；箱体3，箱体3滑动连接在导轨9上；旋转机构8,旋转机构8设在箱体3内部且其驱动端伸出箱体3；以及承片台7，承片台7位于箱体3上方，且固定在旋转机构8的驱动端。升降机构2安装在底座1上，其驱动端与箱体3固定连接。具体的，升降机构2包括传动丝杆21、同步带轮22和丝杠螺母23。其中，传动丝杆21通过轴承座安装在箱体3内部，且传动丝杆21两端伸出箱体3外部，传动丝杆21一端固定连接同步带轮22，另一端与固定安装在箱体3上的丝杠螺母23传动连接。升降机构2还包括升降同步带24和升降电机25，升降电机25固定在底座1上，升降同步带24一端固定连接升降电机25的输出轴，另一端连接同步带轮22。旋转机构8包括旋转电机84、蜗杆83、涡轮82和承片台连接件81；旋转电机84安装在箱体3一侧；蜗杆83一端与旋转电机84的输出轴连接；涡轮82与蜗杆83传动连接；承片台连接件81与涡轮82固定连接；承片台7固定在承片台连接件81的上端。承片台连接件81包括旋转盘813、旋转盘盖812和绝缘盘811；旋转盘813由第一旋转部8131和第二旋转部8132组成，第一旋转部8131和第二旋转部8132一体连接；第一旋转部8131和第二旋转部8132套接在定位轴4上，且第一旋转部8131位于涡轮82和定位轴4之间，涡轮82和第一旋转部8131由螺栓固定连接；第二旋转部8132和旋转盘盖812由螺栓固定连接；绝缘盘811通过螺栓和旋转盘盖812固定连接。定位轴4的下端固定在底座1上；定位轴4上端穿过箱体3；顶出机构5下端与定位轴4固定连接，顶出机构5上端与承片台7活动连接。顶出机构5包括立柱座52和接片立柱51；立柱座52固定在定位轴4的上端；接片立柱51固定在立柱座52上，其上端活动穿设在承片台7上设置的通孔6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承接台，其特征在于，包括：底座(1)；导轨(9)，所述导轨(9)垂直固定在所述底座(1)上；箱体(3)，所述箱体(3)滑动连接在所述导轨(9)上；旋转机构(8),所述旋转机构(8)设在所述箱体(3)内部且其驱动端伸出所述箱体(3)；以及承片台(7)，所述承片台(7)位于所述箱体(3)上方，且固定在所述旋转机构(8)的驱动端。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承接台，其特征在于，包括：底座(1)；导轨(9)，所述导轨(9)垂直固定在所述底座(1)上；箱体(3)，所述箱体(3)滑动连接在所述导轨(9)上；旋转机构(8),所述旋转机构(8)设在所述箱体(3)内部且其驱动端伸出所述箱体(3)；以及承片台(7)，所述承片台(7)位于所述箱体(3)上方，且固定在所述旋转机构(8)的驱动端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆承接台，其特征在于，还包括升降机构(2)，所述升降机构(2)安装在所述底座(1)上，其驱动端与所述箱体(3)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆承接台，其特征在于，所述升降机构(2)包括传动丝杆(21)、同步带轮(22)和丝杠螺母(23)；所述传动丝杆(21)通过轴承座安装在所述箱体(3)内部，且所述传动丝杆(21)两端伸出所述箱体(3)外部，所述传动丝杆(21)一端固定连接所述同步带轮(22)，另一端与固定安装在所述箱体(3)上的所述丝杠螺母(23)传动连接。4.根据权利要求3所述的一种晶圆承接台，其特征在于，所述升降机构(2)还包括升降同步带(24)和升降电机(25)，所述升降电机(25)固定在所述底座(1)上，所述升降同步带(24)一端固定连接所述升降电机(25)的输出轴，另一端连接所述同步带轮(22)。5.根据权利要求1所述的一种晶圆承接台，其特征在于，所述旋转机构(8)包括旋转电机(84)、蜗杆(83)、涡轮(82)和承片台连接件(81)；所述旋转电机(84)安装在所述箱体(3)一侧；所述蜗杆(83)一端与旋转电机(84)的输出轴连接；所述涡轮(82)与所述蜗杆(83)传动连接；所述承片台连接件(81)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，赵楠，
申请(专利权)人：北京硅科智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11