一种离子注入机的硅片公转盘制造技术

本发明专利技术公开了一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。该硅片公转盘可以方便安装硅片，同时尽可能的节省了等待时间，提高离子注入机的注入效率。

【技术实现步骤摘要】
一种离子注入机的硅片公转盘
本专利技术涉及一种硅片公装盘，用于使用在离子注入机上用于安装硅片方便离子注入的硅片公装盘。
技术介绍
离子注入机是半导体生产过程中所使用的一种设备，其原理是通过离子源产生多种离子，然后通过磁铁分析仪对多种离子进行筛选，最终有用的目标离子形成离子束，离子束经过加速磁场的加速作用后可以直接注入到硅片内。然目前的硅片公装盘包括包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，摆动盘体是通过摆动机构驱动在竖直位置和水平位置切换，摆动盘体在竖直位置时是与端盖配合，此位置也是离子注入位置。然目前的硅片公转盘存在以下缺点：1、硅片的安装并不合理，由于公转盘内需要安装多个硅片，因而公转盘的尺寸相对较大，安装比较麻烦，同时安装硅片时，离子注入机会处于待机等待状态，效率不高；2、目前的硅片在安装后需要卡紧装置压紧才能方便公转盘公转时硅片不松动，而目前的骨片的卡紧装置压紧硅片不能过紧，过紧可能造成硅片破碎，而硅片在放入时由于需要克服卡紧装置的卡紧力进行卡装，因此在硅片放置时也可能存在破碎现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，其特征在于：所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。

【技术特征摘要】
1.一种离子注入机的硅片公转盘，包括转动安装于摆动盘体内的公转盘体，所述摆动盘体上设置有驱动公转盘体旋转的公转动力装置，其特征在于：所述公转盘体可拆卸安装于摆动盘体上，公转盘体上圆周均布有若干个自转盘架，所述自转盘架可拆卸安装于公转盘体上，每个自转盘架均由自转动力装置驱动，所述自转盘架上设置有用于放置硅片的放置区域，该自转盘架上设置有用于卡紧或松开硅片边缘的卡紧装置。2.如权利要求1所述的一种离子注入机的硅片公转盘，其特征在于：所述卡紧装置包括圆周均布于放置区域外周的至少三个卡紧块，该卡紧块水平弹性滑动安装于自转盘架上，所述卡紧块上设置有向放置区域中心径向延伸的倾斜端部，所述倾斜端部的底部与放置区域的底部之间具有与硅片厚度适配的间隙。3.如权利要求2所述的一种离子注入机的硅片公转盘，其特征在于：所述卡紧块包括卡紧块本体和设置于卡紧块本体上的导向杆，所述导向杆的自由端水平贯穿自转盘架且露出，所述导向杆的自由端上设置有螺纹段且安装有限位螺母，所述卡紧块本体与自转盘架之间设置有压缩弹簧。4.如权利要求3所述的一种离子注入机的硅片公转盘，其特征在于：所述卡紧块本体的倾斜端部的边角均为圆弧倒角，且倾斜端部的外部边缘均...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，肖加政，
申请(专利权)人：苏州晋宇达实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32