一种半导体圆片的转移方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体圆片的转移方法，包括以下步骤：S1、提供一个转移装置和载片盘；S2、转移夹具移动到取片工位的工艺腔的上方；S3、转移夹具下降到下止点；S4、转移夹具收拢，卡舌从缺口中逐渐进入到圆片的底部并支撑圆片；S5、转移夹具上升将圆片提出工艺腔；S6、转移夹具水平移动到放片工位的工艺腔的上方；S7、转移夹具下降将圆片放入到工艺腔内；S8、转移夹具扩张后上升移动到取片工位。该转移方法可以更好的转移半导体圆片，从而省略了三个顶针和驱动顶针的升降装置，从而动作更加可靠，减少维修成本。

A transfer method of semiconductor wafer

【技术实现步骤摘要】
一种半导体圆片的转移方法
本专利技术涉及一种半导体圆片的转移方法，用于半导体

技术介绍
随着我国经济建设的快速发展，市场对于圆片的需求量日益增大，由此便带动了半导体圆片加工行业的迅猛发展。在半导体的
中，半导体圆片一般为硅圆片或者其他半导体的圆片。目前，转移方法都通过可以升降和平移的转移夹具来时间圆片的移动，而转移夹具采用的是U字形的支撑环，一般与圆片支撑，也有在支撑环上利用负压的作用来吸附半导体圆片，这种转移方法虽然可以用到大部分的半导体的加工工艺中，用来转移半导体圆片，但是在半导体刻蚀的工艺中，在加工工位上放置一个载片盘，该载片盘上设置有用于支撑被加工的圆片的工艺腔，载片盘下部设有升降装置，该升降装置上插有用于支撑圆片的顶针。在送片时，支撑环支撑圆盘由转移机械手带动使圆片高于载片盘的上表面一定距离；此时，位于上方的升降装置通过顶针把支撑环上的圆片托起，转移夹具随后退出，而后，升降装置向下移动，把圆片平稳地放到载片盘的工艺腔内开始加工；加工完成后，升降装置向上移动，将圆片托起到一定高度，转移夹具的支撑环重新伸入到圆片的底部将圆片取走。然目前的这种转移方法存在的问题是：这种转移方法需要配套处于工艺腔内的升降装置和三个顶针，同时还需要顶升的动作，这样方法导致动作比较复杂的同时，三个顶针容易损坏，由于三个顶针和升降装置是处于载片盘的下方，是处于加工工位，其结构处于内部，维修起来非常麻烦。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种半导体圆片的转移方法，该转移方法可以更好的转移半导体圆片，从而省略了三个顶针和驱动顶针的升降装置，从而动作更加可靠，减少维修成本。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种半导体圆片的转移方法，包括以下步骤：S1、提供一个半导体圆片转移装置和载片盘；该转移装置具有在水平方向和竖直方向都可移动的转移夹具；所述转移夹具包括支臂和安装于支臂上的用于夹持圆片的圆环状的夹环，该夹环包括若干段夹环段，每个夹环段的一端设置有弧形的插杆，另一端设置有与弧形插杆适配的插孔，每个夹环段的插杆插入另一个相邻的夹环段的插孔内形成环状结构，每个夹环段的内侧底部均设置有卡舌，该卡舌的底部与夹环段的底部平齐，卡舌的内侧厚度由内而外逐渐增大，所述支臂和各夹环段上安装有驱动夹环段开合的开合机构；转移夹具初始状态为扩张状态；载片盘上设置有放置了圆片的工艺腔，所述工艺腔上设置有与卡舌一一对应匹配的缺口；S2、转移夹具移动到取片工位的工艺腔的上方；S3、转移夹具下降到下止点，此时卡舌与缺口对应并处于圆片的下方；S4、转移夹具收拢，卡舌从缺口中逐渐进入到圆片的底部并支撑圆片；S5、转移夹具上升将圆片提出工艺腔；S6、转移夹具水平移动到放片工位的工艺腔的上方；S7、转移夹具下降将圆片放入到工艺腔内，放片的过程中卡舌依旧与缺口对应，当圆片放置到工艺腔的腔底时，卡舌处于缺口内；S8、转移夹具扩张后上升移动到取片工位。采用了上述技术方案后，本专利技术的效果是：该转移方法摒弃了目前的U形支撑环来来支撑圆片，利用可以收拢或扩张的夹环来进行夹持圆片，并且通过卡舌来支撑圆片，使圆片处于夹环的范围内保证在移动过程中圆片的平稳，而通过该转移方法就无需在利用三根顶针将圆片从工艺腔中顶升，这样减少了顶针和升降装置，提高了系统的可靠性。其中优选的，所述转移夹具的扩张方式是通过处于压缩状态的压缩弹簧的弹力扩张，转移夹具的收拢是通过牵引钢丝的收卷将夹环段箍紧，这样，通过压缩弹簧的扩张弹力来带动各夹环段张开，而通过牵引钢丝的收卷来实现收缩，这样扩张和收缩都能很好的实现，结构的可靠性也高。其中优选的，所述缺口包括贯穿载片盘的工艺腔的腔壁的腔壁缺口和设置腔底的腔底缺口，该腔底缺口的形状和卡舌的形状相同，卡舌下降时先经过腔壁缺口后进入到腔底缺口，而卡舌收拢的过程中顶推圆盘使其从腔底分离后被卡舌支撑，该缺口的设置非常方便卡舌从外至内卡入到圆片的底部。其中优选的，所述载片盘上圆周均布了多个工艺腔，载片盘由旋转动力装置驱动使工艺腔逐个停留在取片工位，这样就能实现工艺的连续化生产。其中优选的，所述卡舌的上表面为平面且各卡舌的上表面处于同一水平面，卡舌的的上表面水平支撑圆片，这样使用了该转移方法后卡舌能更稳定的支撑圆片，而圆片处于水平状态下其受到的夹持力也会更均匀，减少碎片的风险。其中优选的，所述工艺腔的腔底高于载片盘的盘面，所述腔底缺口贯穿工艺腔的腔底直至载片盘的盘面，卡舌的下表面与夹环段的底部平齐，转移夹具下降到卡舌与载片盘的盘面接触时停止，这样该工艺腔的设置，方便卡舌准确下降到下止点，从而方便卡舌进入到圆片的底部。其中优选的，所述转移夹具的收拢夹持力通过控制牵引钢丝的收卷长度实现收拢力的控制；同时当压缩弹簧被完全被压缩时，该收拢状态达到极限，且极限状态下的收拢力小于圆片极限夹持力的1/4，这样，利用上述两种方式来控制收拢力，从而有效的避免了夹持力过大而造成圆片破损的现象。其中优选的，所述转移夹具的夹环段的内侧面和卡舌的表面均设置有聚四氟乙烯涂层，这样有效的提高耐磨性。其中优选的，该转移方法用于半导体圆片的刻蚀工艺中。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是实施本转移方法的转移装置的立体图；图2是实施本转移方法的转移夹具的俯视图；图3是图1在A-A处的放大示意图；图4是夹环段的立体图；附图中：1.底座；2.升降气缸；3.密封波纹管；4.第一曲臂；5.第二曲臂；6.转移夹具；61.安装底座；62.支架；63.收卷轮；64.减速电机；65.导向轮；66.支臂；67.夹环段；671.插孔；672.插杆；68.卡舌；681.上表面；69.压缩弹簧；610.牵引钢丝；611.钢丝贯穿孔部。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步的详细描述。一种半导体圆片的转移方法，包括以下步骤：S1、提供一个半导体圆片转移装置和载片盘；该转移装置具有在水平方向和竖直方向都可移动的转移夹具6；这样转移夹具6就可以在X、Y、Z三个方向移动，使圆片转移到任意工位，所述转移夹具6包括支臂和安装于支臂上的用于夹持圆片的圆环状的夹环，该夹环包括若干段夹环段67，每个夹环段67的一端设置有弧形的插杆，另一端设置有与弧形插杆适配的插孔，每个夹环段67的插杆插入另一个相邻的夹环段67的插孔内形成环状结构，每个夹环段67的内侧底部均设置有卡舌68，该卡舌68的底部与夹环段67的底部平齐，卡舌68的内侧厚度由内而外逐渐增大，所述支臂和各夹环段67上安装有驱动夹环段67开合的开合机构；转移夹具6初始状态为扩张状态；载片盘上设置有放置了圆片的工艺腔，所述工艺腔上设置有与卡舌68一一对应匹配的缺口；S2、转移夹具6移动到取片工位的工艺腔的上方；S3、转移夹具6下降到下止点，此时卡舌68与缺口对应并通过了该缺口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体圆片的转移方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、提供一个半导体圆片转移装置和载片盘；/n该转移装置具有在水平方向和竖直方向都可移动的转移夹具；所述转移夹具包括支臂和安装于支臂上的用于夹持圆片的圆环状的夹环，该夹环包括若干段夹环段，每个夹环段的一端设置有弧形的插杆，另一端设置有与弧形插杆适配的插孔，每个夹环段的插杆插入另一个相邻的夹环段的插孔内形成环状结构，每个夹环段的内侧底部均设置有卡舌，该卡舌的底部与夹环段的底部平齐，卡舌的内侧厚度由内而外逐渐增大，所述支臂和各夹环段上安装有驱动夹环段开合的开合机构；转移夹具初始状态为扩张状态；/n载片盘上设置有放置了圆片的工艺腔，所述工艺腔上设置有与卡舌一一对应匹配的缺口；/nS2、转移夹具移动到取片工位的工艺腔的上方；/nS3、转移夹具下降到下止点，此时卡舌与缺口对应并处于圆片的下方；/nS4、转移夹具收拢，卡舌从缺口中逐渐进入到圆片的底部并支撑圆片；/nS5、转移夹具上升将圆片提出工艺腔；/nS6、转移夹具水平移动到放片工位的工艺腔的上方；/nS7、转移夹具下降将圆片放入到工艺腔内，放片的过程中卡舌依旧与缺口对应，当圆片放置到工艺腔的腔底时，卡舌处于缺口内；/nS8、转移夹具扩张后上升移动到取片工位。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体圆片的转移方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供一个半导体圆片转移装置和载片盘；
该转移装置具有在水平方向和竖直方向都可移动的转移夹具；所述转移夹具包括支臂和安装于支臂上的用于夹持圆片的圆环状的夹环，该夹环包括若干段夹环段，每个夹环段的一端设置有弧形的插杆，另一端设置有与弧形插杆适配的插孔，每个夹环段的插杆插入另一个相邻的夹环段的插孔内形成环状结构，每个夹环段的内侧底部均设置有卡舌，该卡舌的底部与夹环段的底部平齐，卡舌的内侧厚度由内而外逐渐增大，所述支臂和各夹环段上安装有驱动夹环段开合的开合机构；转移夹具初始状态为扩张状态；
载片盘上设置有放置了圆片的工艺腔，所述工艺腔上设置有与卡舌一一对应匹配的缺口；
S2、转移夹具移动到取片工位的工艺腔的上方；
S3、转移夹具下降到下止点，此时卡舌与缺口对应并处于圆片的下方；
S4、转移夹具收拢，卡舌从缺口中逐渐进入到圆片的底部并支撑圆片；
S5、转移夹具上升将圆片提出工艺腔；
S6、转移夹具水平移动到放片工位的工艺腔的上方；
S7、转移夹具下降将圆片放入到工艺腔内，放片的过程中卡舌依旧与缺口对应，当圆片放置到工艺腔的腔底时，卡舌处于缺口内；
S8、转移夹具扩张后上升移动到取片工位。


2.如权利要求1所述的一种半导体圆片的转移方法，其特征在于：所述转移夹具的扩张方式是通过处于压缩状态的压缩弹簧的弹力扩张，转移夹具的收拢是通过牵引钢丝的收卷将夹环段箍紧。


3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，丁烨滨，吴啸，
申请(专利权)人：苏州晋宇达实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32