一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路生产设备技术领域，且公开了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具、可相对移动的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和第二夹板安装在机械手的驱动结构上。该用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，非夹持状态时控制囊处于膨胀状态，将容纳槽完全封堵，不易容纳外部颗粒物，同时避免了颗粒物的飞出，避免了污染晶圆，在夹持时，由于夹紧囊的膨胀抱紧定位块的根部，提高了夹持装置和载具之间的摩擦力，避免夹持时打滑旋转，保持位置的固定，还对定位块和控制囊的容纳槽之间的匹配度要求降低，定位块在位置改变不大的情况下仍然很容易插入容纳槽内，对夹持移动装置的定位要求降低。

A carrier and carrier clamping device for wafer loading

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置
本专利技术涉及集成电路生产设备
，具体为一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置。
技术介绍
晶圆由于薄、脆等特性，通常需要安装在晶圆载具上并进一步装载在载具盒内，随着生产工艺的进步，晶圆朝更薄更大的方向发展，请参阅图5，对于较大尺寸的晶圆，由于其质量增加且厚度减少，为了保证机械手平稳的夹持晶圆进出载具盒，在夹持部和载具上设置有合相配合的卡合部，增加竖直方向的受力能力。随着工艺的精进，单片晶圆的成本越来越高，上述结构虽然可以提高机械手夹持晶圆载具进出载具盒的平稳性，但是槽口会自然收集颗粒物，容易污染晶圆，降低晶圆的良品率，另一方面，若卡接不匹配度较高，在夹持时需要对夹持位置有较高的要求，而晶圆在晶圆盒内长期放置，每片晶圆的卡接部的相对位置并不完全相同，夹持操作难度较高，而匹配度较低，即卡槽远大于卡块，晶圆的夹持角度容易方式改变，在进出载具盒时很容易发生碰撞，损坏晶圆。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置的技术方案，具有夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具(1)、可相对移动的第一夹板(2)和第二夹板(3)，所述第一夹板(2)和第二夹板(3)安装在机械手的驱动结构上，其特征在于：所述第二夹板(3)靠近第一夹板(2)的一侧固定安装有定位块(4)，所述晶圆载具(1)上设有对应于定位块(4)的控制囊(5)，所述控制囊(5)在定位块(4)的压力下可收缩，所述控制囊(5)通过连接通道(7)连通有夹紧囊(6)，所述夹紧囊(6)的顶部可膨胀，所述控制囊(5)、夹紧囊(6)和连接通道(7)内充满流动的介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，包括装载晶圆的晶圆载具(1)、可相对移动的第一夹板(2)和第二夹板(3)，所述第一夹板(2)和第二夹板(3)安装在机械手的驱动结构上，其特征在于：所述第二夹板(3)靠近第一夹板(2)的一侧固定安装有定位块(4)，所述晶圆载具(1)上设有对应于定位块(4)的控制囊(5)，所述控制囊(5)在定位块(4)的压力下可收缩，所述控制囊(5)通过连接通道(7)连通有夹紧囊(6)，所述夹紧囊(6)的顶部可膨胀，所述控制囊(5)、夹紧囊(6)和连接通道(7)内充满流动的介质。


2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置，其特征在于：所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：许正根，
申请(专利权)人：许正根，
类型：发明
国别省市：安徽;34